近日，特斯拉與SpaceX創(chuàng)始人馬斯克在社交平臺X上公開表示，盡管這兩家企業(yè)長期是臺積電的重要客戶，但雙方并非傳統(tǒng)意義上的競爭對手。他同時指出，臺積電目前無法滿足兩家公司對芯片“驚人數(shù)量”的需求，這正是推動特斯拉與SpaceX聯(lián)合啟動“TeraFab”芯片工廠項目的核心原因。

這一表態(tài)源于對臺積電CEO魏哲家近期言論的回應(yīng)。魏哲家在財報電話會議中強調(diào)，英特爾與特斯拉雖為臺積電客戶，但同時也是強勁競爭對手，尤其將英特爾視為不可輕視的對手。他進一步指出，代工行業(yè)的競爭本質(zhì)從未改變：技術(shù)領(lǐng)先、制造能力、客戶信任以及黃仁勛曾提及的服務(wù)體系，仍是決定勝負的關(guān)鍵因素。魏哲家重申了行業(yè)基本規(guī)律——新建晶圓廠需2至3年時間，產(chǎn)能爬坡還需1至2年，短期內(nèi)無法通過捷徑突破產(chǎn)能瓶頸。

今年3月，馬斯克正式宣布“TeraFab”項目落地。該計劃將整合邏輯芯片、存儲芯片生產(chǎn)與先進封裝技術(shù)，采用2nm制程工藝，目標年產(chǎn)量達1000億至2000億顆芯片。項目通過將芯片制造全流程集中于同一園區(qū)，試圖突破傳統(tǒng)供應(yīng)鏈分散布局的效率限制。這一規(guī)模遠超當前行業(yè)平均水平，凸顯出特斯拉與SpaceX對芯片需求的激增態(tài)勢。

行業(yè)分析認為，馬斯克的言論揭示了高端芯片制造領(lǐng)域供需矛盾的尖銳化。隨著人工智能、自動駕駛與航天技術(shù)快速發(fā)展，頭部企業(yè)對定制化、高算力芯片的需求呈指數(shù)級增長，而傳統(tǒng)代工廠受制于產(chǎn)能擴張周期與技術(shù)迭代速度，難以滿足此類超大規(guī)模訂單。TeraFab項目的推進，或?qū)⒅厮苋虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，引發(fā)新一輪技術(shù)競賽與供應(yīng)鏈重組。