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臺(tái)積電Q1業(yè)績(jī)亮眼:晶圓供給緊張延續(xù),2026資本開支或達(dá)區(qū)間高位

   發(fā)布時(shí)間:2026-04-17 00:12 作者:吳俊

全球晶圓代工巨頭臺(tái)積電近日在資本市場(chǎng)引發(fā)關(guān)注。根據(jù)最新披露的一季度財(cái)報(bào),公司合并營(yíng)收達(dá)1.134萬億新臺(tái)幣(約合2400億人民幣),同比增長(zhǎng)35.1%;凈利潤(rùn)5724.8億新臺(tái)幣,增幅達(dá)58.3%,兩項(xiàng)指標(biāo)均超出分析師預(yù)期。這一業(yè)績(jī)表現(xiàn)與其在先進(jìn)制程領(lǐng)域的持續(xù)突破密切相關(guān)——一季度7nm及以下制程收入占比高達(dá)74%,其中3nm芯片銷售額貢獻(xiàn)25%,5nm制程占比36%,7nm制程占比13%。

在業(yè)績(jī)電話會(huì)上,臺(tái)積電管理層釋放了多重信號(hào)。公司預(yù)計(jì)2026年?duì)I收將以美元計(jì)實(shí)現(xiàn)超30%增長(zhǎng),二季度營(yíng)收區(qū)間鎖定在390億至402億美元,環(huán)比增長(zhǎng)約10%,同比增幅中值達(dá)32%。資本開支方面,2026年預(yù)算將接近此前520億至560億美元區(qū)間的上限,董事長(zhǎng)魏哲家透露,過去三年累計(jì)資本支出已達(dá)1010億美元,未來三年投資規(guī)模將顯著高于這一水平。這一決策背后,是AI算力需求激增帶來的市場(chǎng)機(jī)遇——以Agentic AI為代表的執(zhí)行型人工智能正推動(dòng)計(jì)算需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),下游客戶對(duì)先進(jìn)制程芯片的訂單持續(xù)涌入。

產(chǎn)能擴(kuò)張成為臺(tái)積電當(dāng)前的核心戰(zhàn)略。據(jù)披露,臺(tái)南3nm新廠計(jì)劃2027年上半年投產(chǎn),美國(guó)亞利桑那州第二座3nm晶圓廠已完成建設(shè),預(yù)計(jì)明年下半年量產(chǎn),日本第二座工廠同樣采用3nm制程,將于2028年進(jìn)入運(yùn)營(yíng)階段。魏哲家特別強(qiáng)調(diào),晶圓廠建設(shè)遵循行業(yè)規(guī)律,從動(dòng)工到量產(chǎn)需3至5年周期,當(dāng)前供給緊張局面可能持續(xù)至2027年。這一判斷與市場(chǎng)對(duì)AI芯片短缺的預(yù)期形成呼應(yīng),特斯拉、SpaceX等新興勢(shì)力通過Terafab項(xiàng)目跨界布局,進(jìn)一步加劇了行業(yè)對(duì)先進(jìn)制程產(chǎn)能的爭(zhēng)奪。

技術(shù)迭代帶來的成本壓力開始顯現(xiàn)。臺(tái)積電預(yù)警稱,2nm制程量產(chǎn)爬坡將于今年下半年啟動(dòng),預(yù)計(jì)2026年全年毛利率將下滑2至3個(gè)百分點(diǎn)。海外工廠擴(kuò)張同樣構(gòu)成挑戰(zhàn),未來幾年海外晶圓廠在產(chǎn)能爬坡初期將稀釋毛利率2至3%,待運(yùn)營(yíng)成熟后稀釋幅度可能擴(kuò)大至3至4%。公司管理層解釋,這主要源于新建工廠的折舊費(fèi)用與初期良率提升周期。

供應(yīng)鏈韌性成為另一關(guān)注焦點(diǎn)。針對(duì)中東局勢(shì)可能引發(fā)的特種氣體供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn),臺(tái)積電表示已建立多區(qū)域采購(gòu)體系,氦氣、氫氣等關(guān)鍵材料均配備安全庫(kù)存。雖然部分化學(xué)品價(jià)格面臨上行壓力,但現(xiàn)階段難以量化對(duì)盈利的具體影響。這種審慎態(tài)度反映在資本市場(chǎng)波動(dòng)中——財(cái)報(bào)發(fā)布當(dāng)日,臺(tái)積電臺(tái)股微漲0.24%收于2085新臺(tái)幣,美股盤前則一度下跌1.5%,不過今年以來臺(tái)股累計(jì)漲幅已超31%。

從技術(shù)路線圖看,臺(tái)積電正通過"制程縮微+三維封裝"雙輪驅(qū)動(dòng)鞏固優(yōu)勢(shì)。3nm制程的規(guī)模化應(yīng)用與CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)的結(jié)合,使其在HPC(高性能計(jì)算)領(lǐng)域占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位。數(shù)據(jù)顯示,英偉達(dá)、AMD等AI芯片龍頭的訂單占比持續(xù)攀升,蘋果自研芯片的迭代需求亦構(gòu)成穩(wěn)定支撐。這種客戶結(jié)構(gòu)的多元化,幫助臺(tái)積電在半導(dǎo)體行業(yè)周期波動(dòng)中保持增長(zhǎng)韌性,也為其應(yīng)對(duì)三星、英特爾等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的挑戰(zhàn)提供了戰(zhàn)略緩沖。

 
 
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