博通公司與meta平臺公司近日宣布將合作期限延長至2029年，雙方將在人工智能領(lǐng)域展開更深度的技術(shù)協(xié)同。根據(jù)協(xié)議，博通將為meta首期規(guī)模超過1吉瓦的AI算力部署提供核心芯片支持，涵蓋從芯片設(shè)計到數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的全鏈條合作。這一合作框架下，博通首席執(zhí)行官陳福陽已辭去meta董事職務(wù)，轉(zhuǎn)而以戰(zhàn)略顧問身份繼續(xù)參與關(guān)鍵技術(shù)決策，重點指導(dǎo)meta定制芯片的研發(fā)路線圖及長期基礎(chǔ)設(shè)施投資規(guī)劃。

技術(shù)合作層面，雙方計劃聯(lián)合推出首款采用2納米制程的AI計算加速芯片，作為meta訓(xùn)練與推理加速器（MTIA）系列的核心組件。在芯片落地過程中，博通將提供定制化XPU架構(gòu)及相關(guān)技術(shù)，確保MTIA芯片在meta數(shù)據(jù)中心的高效運行。針對大規(guī)模分布式計算需求，博通還將部署其以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)解決方案，通過優(yōu)化服務(wù)器機架內(nèi)的數(shù)據(jù)傳輸帶寬，顯著提升MTIA集群的整體運算效率。

據(jù)行業(yè)分析，此次合作涉及的芯片產(chǎn)能將逐步擴展至數(shù)吉瓦級別，相當(dāng)于為meta構(gòu)建起全球領(lǐng)先的AI算力基礎(chǔ)設(shè)施。博通的技術(shù)支持將覆蓋芯片設(shè)計、制造驗證到系統(tǒng)集成的全周期，而meta則負責(zé)定義芯片的具體應(yīng)用場景和技術(shù)指標(biāo)。這種深度綁定的合作模式，既體現(xiàn)了博通在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)積累，也彰顯了meta在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的戰(zhàn)略野心。