在小米集團(tuán)近日舉辦的“年度技術(shù)大獎頒獎典禮”上，雷軍宣布了一系列重大研發(fā)計劃與成果。他透露，過去五年，小米在核心技術(shù)研發(fā)上的投入已超過承諾的1000億元，實(shí)際支出約1050億元。未來五年，小米計劃將研發(fā)投入提升至2000億元，重點(diǎn)攻克芯片、操作系統(tǒng)（OS）、人工智能（AI）等底層技術(shù)，以構(gòu)建“人車家全生態(tài)”的競爭優(yōu)勢。

雷軍在頒獎典禮上強(qiáng)調(diào)，技術(shù)是小米發(fā)展的核心驅(qū)動力。他表示，今年的技術(shù)大獎競爭尤為激烈，共有154個項目參與角逐，最終玄戒O1團(tuán)隊?wèi){借芯片領(lǐng)域的突破性成果斬獲最高獎項。約三分之二的獲獎項目廣泛應(yīng)用了AI技術(shù)，通過AI重構(gòu)現(xiàn)有工作流程，顯著提升了效率與創(chuàng)新力。

自2020年設(shè)立千萬技術(shù)大獎以來，小米已連續(xù)七年表彰優(yōu)秀工程師和團(tuán)隊，累計獎勵金額達(dá)7500萬元。雷軍指出，這一舉措旨在強(qiáng)化“技術(shù)為本”的鐵律，弘揚(yáng)工程師文化，并為頂尖人才提供優(yōu)質(zhì)發(fā)展平臺。他特別提到，小米將持續(xù)投入資源，確保研發(fā)資金“花在刀刃上”，推動芯片、OS、AI等關(guān)鍵領(lǐng)域取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。

在頒獎典禮現(xiàn)場，雷軍還透露了小米在終端產(chǎn)品上的技術(shù)整合計劃。他表示，2026年有望在一款產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)自研芯片、自研OS與自研AI大模型的協(xié)同應(yīng)用，同時機(jī)器人業(yè)務(wù)也將迎來新突破。這一系列布局體現(xiàn)了小米以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動生態(tài)建設(shè)的戰(zhàn)略決心。