在近日舉行的小米年度技術(shù)盛典上，小米集團正式揭曉了2025年度技術(shù)大獎的歸屬。其中，自研芯片"玄戒O1"憑借突破性創(chuàng)新摘得千萬級一等獎，2200MPa超強鋼與智能康鏡創(chuàng)新架構(gòu)分獲二、三等獎。這場持續(xù)七年的技術(shù)獎項評選，再次印證了小米在核心科技領(lǐng)域的持續(xù)深耕。

作為本次最大亮點，玄戒O1旗艦處理器采用第二代3nm制程工藝，集成190億晶體管于109mm2芯片面積中，實驗室跑分突破300萬大關(guān)。該芯片在GPU能效比方面實現(xiàn)重大突破，較蘋果同代產(chǎn)品降低35%功耗，并搭載動態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，可根據(jù)使用場景智能調(diào)節(jié)核心運行規(guī)模。這款芯片已應(yīng)用于小米15S Pro手機、平板7 Ultra及手表S4等終端設(shè)備，標志著小米完成從芯片設(shè)計到終端產(chǎn)品的全鏈路貫通。

追溯研發(fā)歷程，小米自2014年啟動澎湃芯片項目后，歷經(jīng)技術(shù)路線調(diào)整，于2021年重啟手機SoC研發(fā)。截至2025年4月，玄戒系列累計研發(fā)投入已超135億元。值得關(guān)注的是，該芯片入選《人民日報》年度科技記憶榜單，其技術(shù)突破獲得權(quán)威媒體認可。小米創(chuàng)始人表示，芯片研發(fā)將長期對標國際頂尖水平，持續(xù)推動性能與能效的雙重突破。

二等獎項目2200MPa超強鋼由東北大學王國棟院士團隊、育材堂材料公司與小米聯(lián)合研發(fā)。這種全球領(lǐng)先的汽車用熱成形鋼，將率先應(yīng)用于小米YU7車型的車門防撞梁及A/B柱熱氣脹管。該材料突破傳統(tǒng)鋼材強度極限，為新能源汽車輕量化與安全性提供全新解決方案。項目團隊透露，這種特種鋼材的研發(fā)歷時三年，經(jīng)過上千次材料試驗才最終定型。

在盛典現(xiàn)場，小米同步宣布新一代SU7電動汽車將于2026年4月正式上市，目前已開啟小訂通道，預(yù)售價22.99萬元起。數(shù)據(jù)顯示，現(xiàn)款SU7上市21個月累計交付量突破36萬輛，月均銷量穩(wěn)定在1.7萬輛以上，成為20萬元以上價位段最暢銷的轎車車型。這款現(xiàn)象級產(chǎn)品的成功，為小米汽車業(yè)務(wù)奠定了堅實市場基礎(chǔ)。

自2019年起設(shè)立的技術(shù)大獎，已成為小米工程師文化的核心載體。該獎項每年評選一次，獎金規(guī)模從最初的百萬美元升級至千萬人民幣，且不設(shè)研發(fā)成本上限。七年間，累計頒發(fā)獎金超過3億元，激勵超過200個核心技術(shù)團隊。這種持續(xù)投入機制，正在推動小米在芯片、材料、智能硬件等領(lǐng)域形成技術(shù)壁壘。