當(dāng)?shù)貢r間1月6日晚，拉斯維加斯，全球最大的球形建筑Sphere內(nèi)星光熠熠。英偉達、英特爾、AMD、高通四大芯片企業(yè)掌門人黃仁勛、陳立武、蘇姿豐、安蒙齊聚聯(lián)想全球創(chuàng)新科技大會，這場匯聚行業(yè)頂尖力量的盛會，勾勒出AI時代產(chǎn)業(yè)變革的新圖景。

作為當(dāng)晚首位登場的嘉賓，黃仁勛與聯(lián)想集團董事長楊元慶共同點燃現(xiàn)場氣氛。兩人宣布，未來三年將把雙方業(yè)務(wù)合作規(guī)模擴大至四倍。這場持續(xù)三十年的合作已覆蓋個人電腦、高性能計算、機器人等多個領(lǐng)域，見證了從大型機到個人電腦、從互聯(lián)網(wǎng)到云計算的多輪平臺遷移。面對正在崛起的AI新平臺，黃仁勛指出，大語言模型正成為未來應(yīng)用的操作系統(tǒng)，整個IT行業(yè)過去三十年投入的10-15萬億美元基礎(chǔ)設(shè)施，都將面臨以GPU為核心的AI應(yīng)用重構(gòu)。

雙方聯(lián)合推出的"聯(lián)想人工智能云超級工廠"計劃成為焦點。該方案旨在將聯(lián)想在超級計算機制造、部署方面的專業(yè)能力標(biāo)準(zhǔn)化，打造可復(fù)制的AI基礎(chǔ)設(shè)施。楊元慶透露，這套系統(tǒng)融合了新一代海神液冷技術(shù)，能幫助云服務(wù)商將AI部署時間大幅縮短，同時支持?jǐn)U展至十萬枚GPU、運行萬億參數(shù)模型。黃仁勛特別強調(diào)，聯(lián)想全球領(lǐng)先的超級計算機制造能力，是促成這項合作的關(guān)鍵因素。

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，AMD與聯(lián)想的合作直指系統(tǒng)級架構(gòu)創(chuàng)新。蘇姿豐在演講中推出機架級AI平臺Helios，強調(diào)企業(yè)需要構(gòu)建支撐更大模型、更高吞吐量的基礎(chǔ)設(shè)施。聯(lián)想隨即宣布成為首批采用該架構(gòu)的系統(tǒng)供應(yīng)商，雙方合作的ThinkSystem SR675i推理服務(wù)器，將重點解決企業(yè)本地推理、數(shù)據(jù)安全等痛點。這種競爭與合作并存的關(guān)系，折射出產(chǎn)業(yè)對"可選、可組合、可持續(xù)演進"算力體系的需求。

英特爾新任CEO陳立武將焦點轉(zhuǎn)向終端設(shè)備，與聯(lián)想聯(lián)合發(fā)布Aura Edition AI PC及FIFA聯(lián)名游戲電腦。搭載18A制程酷睿Ultra 300系列處理器的Aura Edition，被視為重塑AI體驗的重要節(jié)點。陳立武表示，雙方合作正從傳統(tǒng)PC延伸至數(shù)據(jù)中心，探索傳統(tǒng)計算體系與AI新范式的融合路徑。在GPU主導(dǎo)訓(xùn)練、ARM與x86競爭加劇的背景下，這種合作模式顯得尤為關(guān)鍵。

高通CEO安蒙則將目光投向AI原生終端。與聯(lián)想深化可穿戴設(shè)備合作的消息，伴隨著摩托羅拉最新概念產(chǎn)品Maxwell的亮相。這款設(shè)備被定位為"個人智能伴侶"，需在極低功耗下實現(xiàn)持續(xù)感知、實時推理和全天候連接。楊元慶預(yù)測，可穿戴設(shè)備市場規(guī)模有望突破十億臺，而聯(lián)想在終端生態(tài)、品牌和渠道上的積累，為這種愿景提供了落地可能。

從GPU加速計算到機架級系統(tǒng)，從AI PC到可穿戴設(shè)備，四大芯片巨頭在同一個舞臺上演繹著不同維度的創(chuàng)新故事。聯(lián)想作為系統(tǒng)集成者的角色愈發(fā)清晰——通過整合多元算力，打通智能硬件場景落地，將芯片技術(shù)轉(zhuǎn)化為企業(yè)和用戶可用的能力。正如楊元慶所言，在AI需求日益多樣化的今天，單一模型或設(shè)備已無法滿足所有需求，混合算力版圖的構(gòu)建正在重塑產(chǎn)業(yè)價值鏈條。