特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克近日通過社交平臺X公布了公司下一代人工智能芯片的研發與生產規劃。根據披露信息，特斯拉已完成AI5芯片的流片工作，并同步推進AI6與AI6.5兩款2納米制程芯片的量產準備，這兩款芯片將分別由三星與臺積電在美國本土工廠制造。
AI5芯片作為當前研發重點，由三星與臺積電共同承擔生產任務。盡管該芯片為加速研發進度在部分設計環節做出妥協，但最終仍較原計劃提前45天完成流片。特斯拉硬件團隊負責人透露，AI5預計于2026至2027年進入大規模量產階段，其性能表現將滿足自動駕駛與機器人系統的核心需求。
作為迭代產品，AI6芯片將采用三星得克薩斯州工廠的2納米工藝，并首次搭載LPDDR6內存標準。技術參數顯示，其運算性能較AI5提升達100%，同時通過優化電路設計顯著降低功耗。更值得關注的是，AI6.5版本將轉由臺積電亞利桑那工廠生產，在繼承前代架構的基礎上進一步優化能效比，預計2027至2029年間逐步替代現有芯片。
兩款新芯片在存儲架構方面實現突破性改進。研發團隊將專用于SRAM的TRIP AI計算加速器數量縮減50%，此舉使SRAM緩存的內存帶寬達到DRAM的十倍以上。特斯拉AI硬件負責人解釋稱，這種設計變革源于對過往知識產權模塊的徹底重構，既提升了數據吞吐效率，又為后續跨平臺應用（包括SpaceX星際導航系統與xAI語言模型）預留了擴展空間。
據供應鏈消息，特斯拉已與三星、臺積電達成長期合作協議，確保2納米制程的穩定產能供給。業內分析認為，特斯拉通過分散代工風險、強化美本土制造的布局，既應對了全球半導體供應鏈波動，也為其AI生態系統的規模化部署奠定基礎。隨著AI6系列芯片量產時間表的明確，特斯拉在自動駕駛芯片領域的領先優勢有望進一步擴大。
