杭州耕德電子股份有限公司（以下簡稱“耕德電子”）近日正式啟動首次公開募股（IPO）程序，標志著這家深耕精密電子結構件領域的企業(yè)邁向資本市場新階段。根據(jù)公開披露信息，國信證券股份有限公司擔任本次IPO的輔導機構，北京市金杜律師事務所提供法律支持，天健會計師事務所（特殊普通合伙）負責審計工作。

成立于2009年11月11日的耕德電子，以精密電子結構件的研發(fā)與生產(chǎn)為核心業(yè)務，是國家級高新技術企業(yè)。公司業(yè)務覆蓋移動通訊設備及其配件的研發(fā)、模具設計與加工，以及手機結構件制造。在鞏固主業(yè)優(yōu)勢的同時，企業(yè)積極拓展多元化布局，業(yè)務范圍延伸至智能穿戴設備、醫(yī)療器械零部件及汽車部件制造等領域，形成多領域協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。

技術實力方面，公司配備CNC加工中心和檢測中心等先進設備，構建了完整的精密制造體系。其核心工藝涵蓋模具開發(fā)設計加工、CNC數(shù)控加工、表面拋光處理、陽極氧化處理及成品組裝等環(huán)節(jié)。截至目前，企業(yè)已累計獲得117項專利授權和40項軟件著作權，形成技術壁壘與核心競爭力。

股權結構顯示，公司董事長時明作為控股股東，通過直接持股50.21%和間接持股7.85%的方式，合計持有58.06%的股份，在戰(zhàn)略決策中占據(jù)主導地位。輔導備案材料明確，時明現(xiàn)任公司董事長職務，全面統(tǒng)籌企業(yè)發(fā)展方向。

此次IPO啟動標志著耕德電子進入規(guī)范化發(fā)展的新階段。通過引入資本市場資源，企業(yè)有望進一步強化技術研發(fā)能力，擴大精密制造產(chǎn)能規(guī)模，深化在智能硬件、醫(yī)療電子等新興領域的布局，為持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展奠定基礎。