近日，國產(chǎn)芯片行業(yè)迎來新一輪價(jià)格調(diào)整潮。深圳英集芯科技股份有限公司宣布，受半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)成本持續(xù)攀升影響，公司決定對部分產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格上浮調(diào)整。盡管具體漲幅尚未公開，但這一決定已引發(fā)市場廣泛關(guān)注。

英集芯在公告中表示，公司此前一直通過內(nèi)部優(yōu)化消化成本壓力，以維持產(chǎn)品價(jià)格穩(wěn)定。但隨著原材料、封裝測試等環(huán)節(jié)成本持續(xù)上漲，為保障供應(yīng)鏈長期健康發(fā)展，不得不做出漲價(jià)決定。新價(jià)格將由銷售團(tuán)隊(duì)直接通知合作伙伴，所有新訂單均按調(diào)整后的標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)企業(yè)，英集芯在電源管理、信號鏈等領(lǐng)域布局深遠(yuǎn)。其產(chǎn)品覆蓋高速接口芯片、智能音頻芯片、高精度ADC芯片等多個(gè)細(xì)分賽道，廣泛應(yīng)用于人工智能、5G通信、工業(yè)控制、醫(yī)療健康等領(lǐng)域。財(cái)報(bào)顯示，該公司2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營收11.69億元，同比增長14.16%；凈利潤1.14億元，同比增長28.54%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。

此次漲價(jià)并非個(gè)例。此前，國科微已發(fā)布通知，自2026年1月起對部分存儲產(chǎn)品實(shí)施大幅調(diào)價(jià)：合封512Mb的KGD產(chǎn)品漲價(jià)40%，合封1Gb的KGB產(chǎn)品漲價(jià)60%，外掛DDR產(chǎn)品價(jià)格另行商定。中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司也于1月27日宣布，即日起對MCU、Nor Flash等產(chǎn)品提價(jià)15%至50%，成為本輪漲價(jià)潮中漲幅最高的企業(yè)之一。

行業(yè)分析認(rèn)為，本輪漲價(jià)主要源于全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張、原材料成本上升以及制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能緊缺等多重因素疊加。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域快速發(fā)展，芯片需求持續(xù)旺盛，而供應(yīng)鏈恢復(fù)仍需時(shí)間，預(yù)計(jì)短期內(nèi)價(jià)格壓力難以緩解。國產(chǎn)芯片企業(yè)通過提價(jià)傳導(dǎo)成本，既是對市場環(huán)境的應(yīng)對，也反映出行業(yè)議價(jià)能力逐步提升的趨勢。