小米集團董事長雷軍通過個人微博宣布，2026年度千萬技術大獎最終由小米玄戒O1團隊摘得。這一獎項旨在表彰在核心技術領域取得突破性進展的工程師及團隊，自2020年設立以來已累計頒發(fā)7500萬元獎金。

據雷軍介紹，本年度技術大獎競爭尤為激烈，共有154個項目參與評選，覆蓋芯片研發(fā)、智能手機、智能汽車、人工智能及新材料等多個前沿領域。經過多輪評審，最終由玄戒O1團隊憑借其自主研發(fā)的3nm制程芯片技術脫穎而出。該團隊也成為小米芯片業(yè)務首次獲得此項最高榮譽的代表。

公開資料顯示，玄戒O1芯片采用第二代3nm工藝制程，創(chuàng)新性地采用十核四叢集架構設計。這一技術突破使小米成為中國大陸首家、全球第四家掌握3nm制程手機芯片研發(fā)能力的企業(yè)。該芯片的量產應用標志著小米在高端半導體領域實現重要里程碑。

雷軍在微博中透露，過去五年小米累計研發(fā)投入達1050億元，超出原計劃的1000億元目標。面向未來五年，公司計劃將研發(fā)投入提升至2000億元，重點聚焦芯片、操作系統(tǒng)、人工智能等底層核心技術領域。他強調："技術研發(fā)需要長期投入和戰(zhàn)略定力，小米將持續(xù)攻克關鍵技術難題，構建'人車家全生態(tài)'的技術壁壘。"

記者梳理發(fā)現，自2020年設立千萬技術大獎以來，小米共評選出9個最高獎項，其中兩屆出現雙獎并列情況。本年度頒獎典禮上，雷軍親自為芯片團隊頒發(fā)獎杯，現場照片顯示頒獎儀式在小米技術中心舉行。此次獲獎不僅是對玄戒O1團隊技術實力的認可，也彰顯了小米在半導體領域的持續(xù)投入開始結出碩果。