寶豐堂近日正式向香港聯(lián)合交易所主板遞交上市申請，招商證券國際將作為其獨家保薦人，全程協(xié)助推進上市進程。這一舉措標志著這家專注于等離子體處理設備領域的企業(yè)，正加速向資本市場邁進。

在市場競爭格局中，寶豐堂展現(xiàn)出強勁的實力。以2023年至2025年中國市場收入為衡量標準，該公司在PCB等離子除膠渣設備細分領域穩(wěn)居行業(yè)前三。具體到2025年，其在中國PCB等離子處理設備市場的占有率達到約3.6%，成為該領域不可忽視的重要參與者。

經(jīng)過多年發(fā)展，寶豐堂已構建起覆蓋全球的業(yè)務網(wǎng)絡。從中國內(nèi)地起步，逐步將業(yè)務延伸至東南亞、北美及歐洲等地區(qū)，目前服務客戶數(shù)量約150家。其產(chǎn)品應用場景廣泛，不僅深度滲透PCB制造全流程，還在半導體封裝、消費電子等高科技領域發(fā)揮關鍵作用，為行業(yè)客戶提供定制化解決方案。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，全球等離子體處理設備市場正迎來快速增長期。預計到2030年，市場規(guī)模將突破5283億元人民幣，2025年至2030年間的年復合增長率保持在8.7%。中國作為全球最大的電子制造基地，受益于PCB及半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化替代趨勢，同期市場規(guī)模預計將達1675億元，為本土設備企業(yè)創(chuàng)造巨大發(fā)展機遇。

此次申請上市，寶豐堂計劃通過資本市場融資進一步擴大產(chǎn)能、升級技術，并加速全球化布局。公司表示，將持續(xù)加大研發(fā)投入，鞏固在PCB設備領域的領先地位，同時拓展半導體等新興市場，以技術創(chuàng)新驅(qū)動長期增長。