在小米科技園舉辦的2025年度"千萬(wàn)技術(shù)大獎(jiǎng)"頒獎(jiǎng)典禮上，小米自研芯片"玄戒O1"團(tuán)隊(duì)斬獲最高榮譽(yù)。這場(chǎng)持續(xù)三個(gè)月的技術(shù)評(píng)選活動(dòng)，最終有11個(gè)項(xiàng)目脫穎而出，其中10個(gè)項(xiàng)目分獲二、三等獎(jiǎng)。小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍連續(xù)第七年親臨現(xiàn)場(chǎng)為獲獎(jiǎng)團(tuán)隊(duì)頒獎(jiǎng)，并宣布了未來(lái)五年2000億元的研發(fā)投入計(jì)劃。

作為中國(guó)大陸首家、全球第四家發(fā)布3nm制程旗艦手機(jī)芯片的企業(yè)，小米此次獲獎(jiǎng)的"玄戒O1"芯片采用第二代3nm工藝，創(chuàng)新性地采用十核四叢集架構(gòu)。該芯片回片僅6天就實(shí)現(xiàn)手機(jī)全功能打通，性能指標(biāo)達(dá)到全球頂尖水平。雷軍特別強(qiáng)調(diào)，這款芯片的突破標(biāo)志著小米在核心技術(shù)領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。

獲得二、三等獎(jiǎng)的項(xiàng)目同樣展現(xiàn)技術(shù)深度：小米17 Pro系列的妙享背屏技術(shù)、2200MPa超強(qiáng)鋼材料、汽車(chē)四合一域控制模塊、智能眼鏡創(chuàng)新架構(gòu)等項(xiàng)目，覆蓋了從底層材料到終端產(chǎn)品的全鏈條創(chuàng)新。其中端到端輔助駕駛系統(tǒng)、LOFIC高動(dòng)態(tài)影像技術(shù)等AI相關(guān)項(xiàng)目占比達(dá)三分之二，凸顯小米在智能化領(lǐng)域的布局。

雷軍在頒獎(jiǎng)典禮上透露，2026年小米將實(shí)現(xiàn)自研芯片、操作系統(tǒng)和AI大模型在單一終端的集成應(yīng)用。這個(gè)被內(nèi)部稱(chēng)為"技術(shù)大會(huì)師"的計(jì)劃，涉及機(jī)器人業(yè)務(wù)創(chuàng)新等多個(gè)前沿領(lǐng)域。他特別指出，未來(lái)五年2000億元研發(fā)投入將聚焦芯片、AI、操作系統(tǒng)等底層技術(shù)，構(gòu)建"人車(chē)家全生態(tài)"的技術(shù)壁壘。

據(jù)頒獎(jiǎng)現(xiàn)場(chǎng)披露的數(shù)據(jù)顯示，本屆獲獎(jiǎng)項(xiàng)目中AI技術(shù)滲透率顯著提升。從異形高硅電池結(jié)構(gòu)到有序介孔硅碳材料，從智能駕駛到科技家電，AI技術(shù)正在重構(gòu)小米的技術(shù)體系。雷軍強(qiáng)調(diào)，這種重構(gòu)不是簡(jiǎn)單疊加，而是用AI思維對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行系統(tǒng)性升級(jí)。