芯原股份近日公布了其最新訂單數據，展現出強勁的增長勢頭。在1月1日至4月20日期間，公司新簽訂單總額達到45.16億元，與2025年第二、第三、第四季度的新簽訂單相比，實現了顯著提升。此前，公司還披露，截至2025年末，在手訂單金額已高達50.75億元，且自2026年初以來，新簽訂單已超過45億元，為公司未來的營收增長奠定了堅實基礎。
目前，芯原股份已與多家全球領先的云服務提供商建立了深度合作關系，并在新興端側AI市場積極布局。公司不僅關注存量市場的AI智能手機、AI PC及AI Pad等領域，還積極拓展增量市場，如AI/AR眼鏡、AI玩具、AI戒指和智能汽車等。通過大量導入AI相關IP矩陣項目，芯原的業績表現充分體現了其戰略布局的前瞻性和有效性。
回顧芯原股份的發展歷程，公司于2020年成功登陸科創板，被譽為“中國半導體IP第一股”。根據IPnest的最新統計，2024年，芯原在全球半導體IP授權業務市場占有率中位列第八，知識產權授權使用費收入排名全球第六。同時，在IP種類方面，芯原在全球排名前十的IP企業中位居第二。隨著AI算力需求的快速增長，市場對AI ASIC芯片的需求也迅速提升。芯原憑借其在多個先進半導體工藝節點首次流片成功的經驗，包括5nm和4nm一站式服務項目，被業界譽為“AI ASIC龍頭”。
在國際化發展戰略方面，芯原股份堅持“深耕中國、全球協同”的原則。近期，公司已向香港聯交所遞交了發行境外上市股份（H股）并在香港聯交所主板上市的申請，標志著公司正式開啟“A+H”雙資本平臺時代。這一重要戰略舉措將有助于公司充分利用國際資本市場的優勢，加速全球化步伐，進一步拓展海外市場份額。
