在近期舉辦的法說會上，臺積電高層透露重要信息：公司預計2026年資本支出將攀升至520億至560億美元區(qū)間的上限水平。這一消息引發(fā)業(yè)界廣泛關注，畢竟如此大規(guī)模的投入在半導體行業(yè)并不多見。

當被問及為何敢于進行如此高額的資本支出時，臺積電董事長兼CEO魏哲家給出了明確答案。他表示，當前市場對高性能計算和人工智能應用的需求極為強勁，這種強勁需求是支撐資本支出指向區(qū)間上限的關鍵因素。盡管公司全力加速并提前采購設備，但供應緊張的局面仍未得到有效緩解，而需求卻在持續(xù)增長。

在當前的半導體市場中，臺積電的產能已成為人工智能競賽中的關鍵制約因素。特別是在3nm制程節(jié)點，來自行業(yè)各主要細分領域的需求呈現出爆發(fā)式增長。這種旺盛的需求使得部分企業(yè)面臨量產壓力，甚至開始考慮將訂單轉投至三星等競爭對手，以緩解自身的產能困境。

回顧過去幾年，先進制程的產能一直處于緊張狀態(tài)。由于供不應求，價格不斷攀升，而產能分配也成為各大廠商面臨的難題。在這種情況下，臺積電不得不對客戶訂單進行篩選，以確保資源的合理利用。

在訂單篩選過程中，臺積電優(yōu)先保障云端AI芯片的供應，同時給予“忠誠的長期客戶”訂單優(yōu)先權，蘋果和聯發(fā)科便是其中的典型代表。這意味著，在消費端產品中，僅有少數廠商能夠獲得充足的先進制程芯片，大多數廠商則面臨著芯片供應不足的挑戰(zhàn)。