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博通與Meta攜手至2029年,MTIA芯片部署升級(jí),共筑AI計(jì)算新未來(lái)

   發(fā)布時(shí)間:2026-04-15 15:51 作者:任飛揚(yáng)

博通與meta近日宣布,雙方已達(dá)成一項(xiàng)為期多年的跨世代戰(zhàn)略合作協(xié)議,旨在共同推動(dòng)meta人工智能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的規(guī)?;瘮U(kuò)展。根據(jù)協(xié)議,博通將為meta的訓(xùn)練與推理加速器(MTIA)芯片提供關(guān)鍵技術(shù)支持,合作周期將延續(xù)至2029年。這一技術(shù)體系將成為meta部署全球最先進(jìn)人工智能數(shù)據(jù)中心的核心支柱。

合作初期承諾的部署規(guī)模超過(guò)1吉瓦,標(biāo)志著雙方多吉瓦級(jí)擴(kuò)展計(jì)劃的正式啟動(dòng)。通過(guò)共同設(shè)計(jì)硬件架構(gòu),雙方將建立適應(yīng)未來(lái)需求的多代產(chǎn)品路線圖,為全球數(shù)十億WhatsApp、Instagram和Threads用戶提供實(shí)時(shí)生成式AI功能與"個(gè)人超級(jí)智能"服務(wù)。MTIA芯片的快速部署得益于博通基礎(chǔ)XPU平臺(tái)的深度協(xié)同設(shè)計(jì),該平臺(tái)通過(guò)整合邏輯計(jì)算、內(nèi)存架構(gòu)與高速I/O,構(gòu)建了高度靈活的多代產(chǎn)品開(kāi)發(fā)框架。

meta的芯片戰(zhàn)略采用差異化部署模式,MTIA產(chǎn)品組合針對(duì)不同計(jì)算任務(wù)配置專用加速器,在保證大規(guī)模應(yīng)用性能的同時(shí)優(yōu)化總體擁有成本。博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽(yáng)表示:"此次合作不僅限于初始部署,我們正在構(gòu)建持續(xù)演進(jìn)的技術(shù)路線圖,以支撐meta未來(lái)數(shù)年的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)需求。這充分彰顯了博通在AI網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位及XPU平臺(tái)的定制化能力。"

為滿足MTIA集群的超高密度計(jì)算需求,博通同步提供行業(yè)領(lǐng)先的以太網(wǎng)解決方案。其高基數(shù)交換機(jī)、光連接模塊及高速SerDes技術(shù)構(gòu)建了低延遲標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu),確保單個(gè)機(jī)架內(nèi)部計(jì)算帶寬擴(kuò)展與跨數(shù)萬(wàn)節(jié)點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)容量躍升。這種面向未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)骨干在處理密集型AI工作負(fù)載時(shí),可有效消除數(shù)據(jù)擁塞現(xiàn)象。

meta創(chuàng)始人馬克·扎克伯格透露,雙方合作已覆蓋芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝與網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)全鏈條,旨在構(gòu)建支撐數(shù)十億用戶智能服務(wù)的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。隨著初期1吉瓦定制芯片的部署及后續(xù)數(shù)吉瓦規(guī)模的擴(kuò)展,該合作將顯著提升系統(tǒng)性能與能效比。博通基于以太網(wǎng)的機(jī)架級(jí)互連技術(shù),通過(guò)動(dòng)態(tài)優(yōu)化內(nèi)存層次結(jié)構(gòu),可大幅降低meta多代基礎(chǔ)設(shè)施的生命周期成本。

在組織架構(gòu)層面,meta董事會(huì)迎來(lái)重要調(diào)整。2024年加入董事會(huì)的陳福陽(yáng)決定不再尋求連任,同時(shí)服務(wù)四年的雅詩(shī)蘭黛前財(cái)務(wù)長(zhǎng)Tracey Travis也將退出董事會(huì)。值得關(guān)注的是,MTIA芯片將采用2納米制程技術(shù),成為業(yè)界首批應(yīng)用該先進(jìn)工藝的AI專用芯片。

面對(duì)AI數(shù)據(jù)中心算力競(jìng)賽,定制化ASIC芯片正成為行業(yè)趨勢(shì)。不同于谷歌、亞馬遜將自研芯片用于云服務(wù),meta的MTIA芯片完全面向內(nèi)部需求。2023年首次亮相后,該系列于2026年3月推出四款升級(jí)版本。為支撐AI戰(zhàn)略,meta計(jì)劃在2026年投入1350億美元,除博通定制芯片外,還將部署6吉瓦AMD GPU、數(shù)百萬(wàn)顆英偉達(dá)芯片及新型Arm架構(gòu)處理器,并同步建設(shè)31個(gè)數(shù)據(jù)中心(其中27個(gè)位于美國(guó))。

對(duì)博通而言,這份協(xié)議進(jìn)一步鞏固了其在定制AI芯片市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)地位。兩周前,該公司剛與谷歌達(dá)成TPU生產(chǎn)長(zhǎng)期協(xié)議,并透露Anthropic將獲得最高3.5吉瓦的谷歌自研芯片算力支持。陳福陽(yáng)在財(cái)報(bào)會(huì)議中預(yù)計(jì),OpenAI首代AI芯片將于2027年面世。資本市場(chǎng)對(duì)合作反應(yīng)積極,博通盤后股價(jià)上漲3%,meta股價(jià)則保持平穩(wěn)。

 
 
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