在全球人工智能產(chǎn)業(yè)加速邁向新階段的背景下，端側(cè)AI市場(chǎng)正迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)弗若斯特沙利文機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，全球端側(cè)AI市場(chǎng)規(guī)模將從2025年的3219億美元，以年均40%的復(fù)合增長(zhǎng)率快速擴(kuò)張，預(yù)計(jì)到2029年突破1.22萬(wàn)億美元。這一趨勢(shì)下，端側(cè)AI的落地應(yīng)用成為行業(yè)焦點(diǎn)，而華為與面壁智能的深度合作，為這一領(lǐng)域提供了創(chuàng)新范本。

面壁智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO雷升濤提出，傳統(tǒng)大模型依賴(lài)的“規(guī)模法則”正面臨算力消耗、能源效率等挑戰(zhàn)。為此，該公司創(chuàng)新提出“密度法則”，即通過(guò)算法、架構(gòu)與數(shù)據(jù)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)模型知識(shí)密度每3.3個(gè)月翻倍。這一理論的核心在于，在相同算力下，模型參數(shù)量可減少一半，同時(shí)性能顯著提升。以面壁小鋼炮MiniCPM系列模型為例，其在昇騰平臺(tái)上的測(cè)評(píng)跑分達(dá)行業(yè)平均水平的1.1倍，憑借“小體積、高性能”的特點(diǎn)，連續(xù)登頂GitHub、Hugging Face等開(kāi)源社區(qū)熱度榜。

華為制造與大企業(yè)軍團(tuán)軟件與ICT企業(yè)總經(jīng)理孫健指出，面壁智能的成功驗(yàn)證了自主創(chuàng)新算力與端側(cè)模型的適配可行性。雙方合作始于2024年，歷經(jīng)三個(gè)階段：初期完成昇騰算力與模型的全面適配；中期通過(guò)內(nèi)存復(fù)用、算力融合等技術(shù)優(yōu)化性能；后期在系統(tǒng)層實(shí)現(xiàn)指令集、算子等深度調(diào)優(yōu)。例如，華為將高帶寬、低功耗存儲(chǔ)協(xié)議應(yīng)用于MiniCPM模型適配，使4.0B和8B版本首次時(shí)延降低40%，能效提升近2倍。

端側(cè)AI的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)算力、功耗提出嚴(yán)苛要求。雷升濤表示，自動(dòng)駕駛、智能家居等領(lǐng)域需模型在低功耗下實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)響應(yīng)。華為“硬件開(kāi)放、軟件開(kāi)源”的戰(zhàn)略定位，為雙方合作奠定了基礎(chǔ)。通過(guò)全棧工具鏈開(kāi)放、生態(tài)伙伴共建，華為助力面壁智能等企業(yè)釋放算力潛能。目前，MiniCPM系列已應(yīng)用于多款量產(chǎn)乘用車(chē)的智能駕駛與座艙系統(tǒng)，并在手機(jī)、智能家居等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)落地。

這一合作模式為中國(guó)端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)樹(shù)立了三大標(biāo)桿：其一，構(gòu)建了“算力+模型”全棧自主閉環(huán)，證明國(guó)內(nèi)硬件與生態(tài)資源可支撐高性能端側(cè)AI；其二，通過(guò)軟硬深度協(xié)同，制定出釋放算力潛能的新標(biāo)準(zhǔn)，使模型性能超越同等規(guī)模芯片，功耗顯著下降；其三，降低開(kāi)發(fā)者門(mén)檻，激活開(kāi)源生態(tài)，吸引更多企業(yè)參與端側(cè)AI創(chuàng)新。孫健強(qiáng)調(diào)，華為將持續(xù)迭代算力集群，如推出昇騰8192超節(jié)點(diǎn)，為伙伴提供更強(qiáng)大的算力基座。

華為的生態(tài)戰(zhàn)略不僅限于技術(shù)適配，更延伸至全生命周期支持。通過(guò)開(kāi)放全棧工具鏈、與領(lǐng)先企業(yè)共建生態(tài)、提供安全領(lǐng)先的AI解決方案，華為助力伙伴實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到商業(yè)落地的閉環(huán)。目前，華為已與面壁智能等企業(yè)形成協(xié)同效應(yīng)，共同推動(dòng)AI技術(shù)在千行百業(yè)的滲透。這場(chǎng)由“密度法則”引領(lǐng)的軟硬一體創(chuàng)新，正為中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)開(kāi)辟一條自主可控的發(fā)展路徑。