特斯拉在芯片研發(fā)領(lǐng)域再傳新進(jìn)展。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三凌晨，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克通過(guò)社交媒體宣布，公司自主研發(fā)的AI5芯片已完成流片，并向AI芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)表達(dá)祝賀。與此同時(shí)，他還透露AI6、Dojo3等新一代芯片項(xiàng)目正在推進(jìn)中，引發(fā)行業(yè)對(duì)特斯拉技術(shù)布局的持續(xù)關(guān)注。

作為特斯拉自動(dòng)駕駛軟件FSD的核心硬件，AI5芯片被視為現(xiàn)有AI4芯片的升級(jí)迭代產(chǎn)品。據(jù)公開信息顯示，該芯片性能較當(dāng)前Model 3和Model Y搭載的芯片提升最高達(dá)10倍，部分行業(yè)分析師認(rèn)為其推理能力可與英偉達(dá)H100相媲美，若采用雙芯片配置則接近Blackwell架構(gòu)水平。這一性能突破或?qū)樘厮估詣?dòng)駕駛系統(tǒng)帶來(lái)質(zhì)的飛躍。

回顧研發(fā)歷程，AI5芯片的推進(jìn)節(jié)奏曾出現(xiàn)多次調(diào)整。2024年6月，馬斯克公開表示該芯片將于2025年下半年裝車；7月宣布設(shè)計(jì)定稿時(shí)引發(fā)市場(chǎng)對(duì)流片時(shí)間的猜測(cè)；11月又將量產(chǎn)時(shí)間推遲至2027年年中；今年1月最新披露的信息顯示，芯片設(shè)計(jì)已進(jìn)入最終完善階段。這種時(shí)間表的反復(fù)調(diào)整，反映出高端芯片研發(fā)面臨的復(fù)雜挑戰(zhàn)。

從技術(shù)流程來(lái)看，流片成功僅是芯片量產(chǎn)的前置環(huán)節(jié)。據(jù)行業(yè)專家介紹，車規(guī)級(jí)AI芯片在流片后還需經(jīng)歷制造、測(cè)試、驗(yàn)證等多個(gè)階段，整個(gè)周期通常需要12至18個(gè)月。這意味著即便AI5芯片已進(jìn)入實(shí)質(zhì)性生產(chǎn)階段，距離大規(guī)模裝車應(yīng)用仍需較長(zhǎng)時(shí)間。此前馬斯克透露的2027年年中量產(chǎn)時(shí)間表，與此技術(shù)規(guī)律基本吻合。

在芯片代工合作方面，特斯拉延續(xù)了多供應(yīng)商策略。根據(jù)此前披露的信息，AI4芯片由三星電子代工生產(chǎn)，AI5芯片則轉(zhuǎn)由臺(tái)積電負(fù)責(zé)制造，而后續(xù)的AI6芯片計(jì)劃重新交由三星電子代工。這種布局既分散了供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，也體現(xiàn)出特斯拉在不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)對(duì)合作伙伴的差異化選擇。

值得注意的是，特斯拉在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域的持續(xù)投入，正加劇與英偉達(dá)等傳統(tǒng)芯片巨頭的競(jìng)爭(zhēng)。隨著AI5芯片性能指標(biāo)的逐步明朗，市場(chǎng)開始重新評(píng)估特斯拉在智能駕駛硬件領(lǐng)域的地位。不過(guò)，芯片研發(fā)的高投入與長(zhǎng)周期特性，也要求企業(yè)具備強(qiáng)大的資金實(shí)力和技術(shù)儲(chǔ)備。