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存儲芯片漲價壓力下 2026年Q1全球手機出貨下滑 三星蘋果逆勢突圍

   發(fā)布時間:2026-04-15 22:52 作者:顧雨柔

根據(jù)IDC最新發(fā)布的《全球季度手機跟蹤報告》初步統(tǒng)計,2026年第一季度全球智能手機市場遭遇寒流,出貨量同比下降4.1%至2.897億部,結束了自2023年年中以來持續(xù)十個季度的增長態(tài)勢。存儲芯片供應緊張與價格攀升成為主要制約因素,成本壓力正從產業(yè)鏈上游向終端廠商傳導,預計全年市場將面臨更大挑戰(zhàn)。

在行業(yè)整體承壓的背景下,三星與蘋果成為全球前五廠商中僅有的兩個實現(xiàn)正增長的品牌。IDC分析指出,這兩家企業(yè)通過聚焦高端市場和強化供應鏈議價能力,有效抵御了存儲漲價帶來的沖擊,市場份額有望進一步擴大。與此同時,智能手機市場正加速向高端價位段遷移,中低端機型為主的廠商面臨更嚴峻的生存考驗。

三星憑借旗艦機型Galaxy S26 Ultra的強勁表現(xiàn)重返全球榜首。盡管該系列發(fā)布時間較晚,但Ultra版本延續(xù)了前代定價策略,疊加3.6%的出貨量增長,推動整體市場表現(xiàn)。中端A系列提前發(fā)布策略也成功填補了S26系列上市前的銷量空檔,形成產品組合的協(xié)同效應。

蘋果以3.3%的出貨量增長位居次席,iPhone 17系列在中國市場表現(xiàn)尤為突出,實現(xiàn)超過30%的增幅。但IDC同時指出,部分關鍵市場的供貨中斷和渠道支持收緊,限制了其增長潛力。兩家頭部廠商的差異化表現(xiàn),折射出高端市場在行業(yè)下行周期中的抗風險優(yōu)勢。

存儲芯片價格持續(xù)走高正在重塑行業(yè)格局。IDC預測,隨著BOM(物料清單)成本上升,智能手機均價將進一步上揚,中低端市場空間持續(xù)壓縮。這種結構性變化不僅考驗廠商的成本控制能力,更將加速行業(yè)洗牌,具備技術壁壘和品牌溢價的企業(yè)有望在調整期占據(jù)更有利位置。

 
 
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