在2026北京國際汽車展覽會上，多家本土科技企業與Arm展開深度合作，共同推出基于Arm計算平臺的物理人工智能（AI）解決方案，展現了該技術在汽車領域的規?；瘧们熬?。黑芝麻智能、芯擎科技、新芯航途等企業紛紛亮相，展示了面向高階自動駕駛和智能座艙的創新產品。
黑芝麻智能此次發布了多款面向物理AI的芯片產品。其下一代高階算力芯片平臺華山A2000家族，搭載Arm Cortex?-A78AE CPU與Cortex-R52 MCU，可支持從智能座艙AI化到L4級Robotaxi的全場景應用。另一款武當C1296芯片則采用高性能Cortex-A78AE及Arm Mali?-G78AE，為艙駕一體融合提供底層算力支撐。目前，該芯片已被集成至東風天元智艙Plus平臺，并計劃在2026年至2027年間實現多款車型的規模化量產。
芯擎科技在車展上正式推出基于Arm架構的五納米車規級AI艙駕融合芯片“龍鷹二號”。該芯片AI算力達200 TOPS，支持7B+多模態大模型，具備主動意圖感知能力。其內置多核CPU提供360 KDMIPS算力，GPU性能達2800 GFLOPS，帶寬高達518 GB/s，可徹底消除多屏交互與AI計算的數據瓶頸?！褒堹椂枴庇媱澯?027年第一季度啟動主機廠適配工作。
新芯航途則展示了其首款自研大模型芯片X7，該芯片隨上汽大眾ID.ERA 9X一同亮相。X7搭載全新一代Armv9架構車規級CPU IP——Cortex-A720 AE，成為國內首個實現該架構量產上車的解決方案。其專用超大核NPU通過原生軟硬件協同設計，可釋放約10倍模型參數，高度適配高階車載大模型運行需求，為城區領航輔助駕駛系統提供核心算力支撐。
為滿足汽車終端日益復雜的智能計算需求，Arm推出了強大的AE IP系列產品，涵蓋基于Armv9架構的Neoverse? V3AE、Cortex-A720AE和Cortex-A78AE處理器，以及Mali-C720AE圖像處理器等。這些技術兼具高性能、高能效與功能安全能力，可支持L2+至L4高階自動駕駛、智能座艙、車載大模型及機器人等核心場景?；谠摷夹g，Arm還打造了預集成、標準化計算平臺——Arm Zena?計算子系統(CSS)，可縮短芯片研發周期12個月，減少工程投入20%，顯著提升車載芯片的落地效率。
