科技狂人馬斯克又有大動作，其旗下SpaceX公司提出一項震撼業界的計劃——斥資550億美元打造芯片超級工廠Terafab。這一項目若成功落地，將徹底改變全球芯片產業格局。
馬斯克旗下產業對芯片的需求堪稱“海量”。以特斯拉電動車為例，每輛車至少需搭載1000顆芯片，多則超2000顆。若未來全面實現自動駕駛，芯片需求量還將大幅攀升。2025年，特斯拉全球汽車總產量達165.47萬輛，僅這一業務所需的芯片數量就極為驚人。正在研發的機器人擎天柱，單臺芯片需求量與春晚上表演武術的機器人相當，約700到800顆。按照馬斯克的規劃，擎天柱產量龐大，芯片需求同樣不可小覷。
除了特斯拉，馬斯克旗下的xAI和SpaceX也是芯片需求大戶。xAI作為對標世界頂級水準的大模型，計劃在5年內部署相當于5000萬塊英偉達H100 GPU的算力，對AI芯片的需求或達“數十億顆”量級。SpaceX作為商業航天領域的領軍者，其火箭、星鏈衛星均需大量芯片。更引人注目的是，馬斯克還宣稱要建立龐大的太空數據中心，每年支撐上百吉瓦甚至太瓦級的計算能力，這對芯片的需求更是天文數字。
面對如此龐大的芯片需求，馬斯克最初嘗試直接采購，但全球芯片企業產能有限，無法滿足其需求。傳統晶圓廠從建設到投產通常需要五年時間，馬斯克要求三年內見到新工廠的芯片，這讓芯片企業望而卻步。芯片產業周期性強，貿然擴產可能導致產能過剩，企業不愿為馬斯克一句話輕易建立全新生產線。
求人不如求己，馬斯克決定親自下場投資芯片產業。2025年11月，他首次對外公布Terafab計劃，宣稱自己的芯片廠未來產能將超越全球其他所有工廠。Tera代表萬億（10的12次方），fab是晶圓廠的簡稱，Terafab意味著年產萬億顆芯片的壯舉。
芯片生產流程復雜，需在晶圓上切片、拋光，利用光刻機刻蝕電路，最后測試、切割與封裝，設計則由專業公司完成。以英偉達為例，其負責設計芯片，將方案交給臺積電制作，封裝后投入使用。而Terafab項目將實現垂直集成和全流程一體化，類似從原材料到成品汽車都自己干的超級工廠，可大幅減少依賴、加快迭代速度，并優化定制化設計。
馬斯克對Terafab項目寄予厚望，計劃生產2納米制程的先進芯片，與全球最先進量產芯片工藝持平。項目初期由特斯拉主導，后改為特斯拉、SpaceX和xAI聯合項目，其中SpaceX主導。據透露，該項目目標年產能是1太瓦算力，80%用于太空應用，20%用于地面應用。工廠預計建在得克薩斯州，初期投入550億美元，若后續階段完成，投資總額有望升至1190億美元。
在芯片制造方式上，馬斯克也提出創新設想?，F有芯片制造普遍需在高度潔凈室內操作，以確保精密。馬斯克認為這種方式不合理，設想“晶圓隔離”技術，讓晶圓自身處于密封隔離狀態，無需整個車間潔凈，從而大幅降低生產成本和復雜性。若這一技術實現，馬斯克將再次顛覆世界技術，就像他在火箭制造領域用不銹鋼火箭打破傳統碳纖維復合材料的使用規則一樣。
