芯聯集成（688469）近日交出了一份令人矚目的財務成績單，其2025年年度報告與2026年一季度數據同步披露，全年營收攀升至81.8億元，同比增幅達25.67%，并預計2026年將突破百億元規模。這一成績的取得，不僅源于新能源汽車業務的持續爆發，更得益于AI領域戰略布局的快速落地，標志著公司從傳統車規級芯片代工向AI硬件核心供應商的轉型邁出關鍵一步。
作為國內車規級半導體代工領域的領軍企業，芯聯集成長期深耕新能源汽車產業鏈，其產品矩陣覆蓋整車約70%的芯片需求。2025年，公司SiC MOSFET裝車量突破百萬臺，根據Yole Group報告，其SiC業務全球市場份額躍升至5%，躋身全球前五，在功率模塊細分領域更有望沖擊全球第四。這一成績的背后，是公司對車規級半導體市場的精準把握——從2022年至2025年，汽車業務營收占比持續攀升，成為支撐業績增長的核心支柱。
價格策略的調整進一步凸顯了芯聯集成的市場話語權。2026年1月，公司率先對8英寸MOSFET產品線提價15%，該產線產能利用率長期保持滿負荷狀態。IGBT產品則因國際局勢影響需求激增，疊加行業供需格局重塑，漲價預期顯著增強。公司董事長趙奇在業績電話會上透露，2026年一季度已對MOSFET產品實施新一輪價格調整，而IGBT產品因友商提價帶動及自身需求爆發，未來或呈現更強漲價彈性。這一系列動作不僅反映了功率器件行業的高景氣度，也印證了芯聯集成在產業鏈中的定價權。
如果說新能源汽車業務是芯聯集成的“基本盤”，那么AI領域則成為其開辟的第二增長極。財報顯示，2025年公司AI業務營收占比提升至8.02%，這一數字背后是長達三年的技術沉淀。早在2022年，公司便啟動AI領域布局，依托在功率器件、傳感器和模擬IC領域的技術積累，構建了覆蓋AI基礎設施與終端應用的完整產品矩陣。在基礎設施層面，公司提供從固態變壓器到服務器三級電源的一站式芯片代工方案，相關產品占服務器電源BOM成本的70%；在終端應用層面，公司重點布局汽車智能化、人形機器人、AI眼鏡等領域，已實現機器人驅動芯片、激光雷達芯片等多款產品量產。
技術復用與生態構建是芯聯集成在AI賽道突圍的兩大法寶。公司創新性地將車規級“功率器件+隔離驅動+MCU+磁器件”的一站式方案移植至AI領域，形成差異化競爭優勢。例如，在具身智能領域，其提供的慣導、驅動芯片及系統套片方案，已應用于多家頭部機器人企業。2025年11月發布的碳化硅G2.0技術平臺，采用8英寸工藝，開關損耗降低30%，可直接適配AI數據中心電源需求，展現了強大的技術迭代能力。趙奇強調，公司將在鞏固功率器件優勢的基礎上，重點突破BCD工藝和MCU，補齊“控制電”完整鏈條。
面對AI時代碎片化的市場需求，芯聯集成率先推出“系統代工”模式，構建覆蓋芯片設計、晶圓制造、模塊封裝的全鏈條服務體系。通過設立AI聯合實驗室，與客戶實施“聯合定義、協同研發、風險共擔”的合作機制，公司已與多家系統廠商形成深度綁定。這種生態化布局不僅降低了客戶的研發風險，也使芯聯集成在AI硬件領域占據了不可替代的位置。
從汽車芯片代工到AI核心賦能者，芯聯集成的轉型路徑為半導體企業提供了重要范本。在新能源汽車與AI產業的雙重驅動下，公司通過技術遷移、產品迭代與生態共建，成功實現從單一賽道向多賽道的跨越。隨著百億營收目標臨近，芯聯集成正以更開放的姿態參與全球半導體競爭，其發展軌跡或將成為中國產業從“跟跑”到“領跑”的生動注腳。
