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全球半導體回暖疊加國產替代,神工股份2025年營收凈利雙雙大幅增長

   發(fā)布時間:2026-02-25 21:41 作者:孫明

神工股份(688233.SH)近日公布的2025年度業(yè)績快報顯示,公司經營業(yè)績實現顯著增長。報告期內,公司營業(yè)總收入達到4.43億元,較上年同期增長46.26%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.01億元,同比增幅高達146.54%;基本每股收益0.6元,同比增長150.00%。這一系列數據表明,公司在半導體材料領域的市場競爭力持續(xù)增強。

業(yè)績增長的主要驅動力來自全球半導體市場的回暖趨勢。隨著人工智能技術的快速發(fā)展,海外市場對高端邏輯芯片和存儲芯片的需求激增,相關制造企業(yè)的開工率顯著提升。這一變化直接帶動了神工股份大直徑硅材料業(yè)務的收入增長。與此同時,中國本土市場國產替代進程加速,存儲芯片制造企業(yè)對關鍵耗材的需求大幅增加,為公司硅零部件業(yè)務提供了新的增長點。

在運營效率方面,公司通過優(yōu)化生產組織、提升工序效率等措施,實現了產能利用率和產銷規(guī)模的穩(wěn)步提高。規(guī)模效應的逐步釋放,進一步增強了公司的盈利能力。公司持續(xù)推進降本增效和內控精細化管理,在原材料采購、生產流程優(yōu)化等方面取得顯著成效,為凈利潤的大幅增長提供了有力支撐。

 
 
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