A股市場融資融券數(shù)據(jù)持續(xù)活躍，最新數(shù)據(jù)顯示，截至1月16日，兩融余額攀升至27315.37億元，較前一交易日增長127.86億元，占流通市值比重達1.65%。當日兩融交易規(guī)模達3364.9億元，環(huán)比增加184.47億元，占A股總成交額的10.99%，顯示市場杠桿資金參與度維持高位。

行業(yè)資金流向呈現(xiàn)顯著分化特征。在申萬31個一級行業(yè)中，20個行業(yè)獲得融資資金凈流入，其中電子行業(yè)以102.79億元的凈買入額領(lǐng)跑全場。電力設(shè)備、非銀金融、食品飲料等板塊緊隨其后，銀行、機械設(shè)備、建筑裝飾等行業(yè)也獲得較多資金青睞，反映市場對不同領(lǐng)域復蘇預期的差異。

個股層面，76只標的單日融資凈買入額突破1億元。中國平安以13.32億元的凈買入額位居榜首，特變電工、貴州茅臺分別以8.97億元和7.65億元位列二三位。佰維存儲、香農(nóng)芯創(chuàng)等科技股，以及新泉股份、中微公司等制造業(yè)標的也進入前十榜單，顯示資金對優(yōu)質(zhì)龍頭和成長賽道的雙重配置需求。

半導體行業(yè)迎來雙重利好催化。根據(jù)華為最新發(fā)布的產(chǎn)業(yè)報告預測，到2035年全球算力需求將增長10萬倍，為芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造巨大市場空間。華金證券分析指出，人工智能技術(shù)迭代正推動半導體周期進入上行通道，建議重點關(guān)注設(shè)計、制造、封裝測試及設(shè)備材料等全產(chǎn)業(yè)鏈投資機會，特別是具備技術(shù)壁壘的細分領(lǐng)域龍頭。