在小米集團(tuán)舉辦的2025年度“千萬技術(shù)大獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮上，自研芯片“玄戒O1”團(tuán)隊(duì)?wèi){借突破性成果斬獲最高榮譽(yù)。小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍連續(xù)第七年出席活動(dòng)并為獲獎(jiǎng)團(tuán)隊(duì)頒獎(jiǎng)，他特別強(qiáng)調(diào)：“玄戒O1的研發(fā)團(tuán)隊(duì)用實(shí)力證明了技術(shù)攻堅(jiān)的價(jià)值，這款芯片自發(fā)布以來獲得市場(chǎng)與行業(yè)的高度認(rèn)可，期待團(tuán)隊(duì)持續(xù)突破。”

本屆技術(shù)大獎(jiǎng)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，共收到來自芯片、影像、AI、材料等10大業(yè)務(wù)部門的154個(gè)項(xiàng)目申報(bào)，經(jīng)初評(píng)后66個(gè)項(xiàng)目進(jìn)入復(fù)評(píng)階段，參評(píng)規(guī)模與質(zhì)量均創(chuàng)歷史新高。除“玄戒O1”團(tuán)隊(duì)外，小米17 Pro系列妙享背屏技術(shù)、2200MPa超強(qiáng)鋼材料、汽車四合一域控制模塊等10個(gè)項(xiàng)目分獲二、三等獎(jiǎng)，覆蓋智能終端、新材料、自動(dòng)駕駛等多個(gè)前沿領(lǐng)域。

雷軍在發(fā)言中披露了小米的研發(fā)投入戰(zhàn)略：過去五年實(shí)際研發(fā)投入超1050億元，超出原定1000億目標(biāo)；未來五年將追加至2000億元，重點(diǎn)聚焦芯片、操作系統(tǒng)、AI大模型等底層技術(shù)。他特別提到：“2026年小米將實(shí)現(xiàn)自研芯片、OS與AI大模型在終端產(chǎn)品的深度融合，這將是技術(shù)生態(tài)整合的重要里程碑?！?/p>

值得關(guān)注的是，小米在機(jī)器人業(yè)務(wù)領(lǐng)域也釋放出新信號(hào)。雷軍表示，公司正加速推進(jìn)機(jī)器人技術(shù)創(chuàng)新，未來將通過技術(shù)復(fù)用構(gòu)建“人車家全生態(tài)”的差異化競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)內(nèi)部人士透露，相關(guān)研發(fā)團(tuán)隊(duì)已擴(kuò)大至千人規(guī)模，涵蓋機(jī)械控制、AI算法、人機(jī)交互等多個(gè)專業(yè)方向。

行業(yè)分析師指出，小米持續(xù)加碼核心技術(shù)研發(fā)的舉措，與其構(gòu)建智能生態(tài)閉環(huán)的戰(zhàn)略高度契合。從手機(jī)芯片到汽車電子，再到機(jī)器人技術(shù)，小米正通過垂直整合打破技術(shù)邊界，這種“硬科技”路線或?qū)⒅厮芟M(fèi)電子與智能出行領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局。