在成都舉辦的2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會上，一場關(guān)于中國芯片產(chǎn)業(yè)未來的討論熱烈展開。這場被譽(yù)為集成電路行業(yè)“全明星盛典”的盛會，吸引了三星、西門子、中芯國際、清微智能、臺積電等2000余家國內(nèi)外知名企業(yè)參展，超過6300位行業(yè)專家齊聚一堂，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢。

論壇期間發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪增長高峰。2025年，該產(chǎn)業(yè)銷售額有望首次突破千億美元大關(guān)，重回高速增長軌道。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會理事長魏少軍在演講中指出，在AI等新技術(shù)驅(qū)動下，中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)有望在2030年前實(shí)現(xiàn)規(guī)模達(dá)萬億元的突破。

作為本次展會的焦點(diǎn)領(lǐng)域，AI芯片特別是非GPU架構(gòu)芯片的發(fā)展前景備受關(guān)注。IDC數(shù)據(jù)顯示，截至2025年上半年，以可重構(gòu)芯片（RPU）為代表的新架構(gòu)芯片在中國非GPU服務(wù)器市場的占比已達(dá)30%，預(yù)計(jì)到2028年將進(jìn)一步提升至50%。這一趨勢表明，中國AI芯片產(chǎn)業(yè)正在探索一條不同于傳統(tǒng)GPU的發(fā)展路徑。

國內(nèi)可重構(gòu)計(jì)算芯片領(lǐng)軍企業(yè)清微智能在展會期間成為焦點(diǎn)。公司副總裁陳逸倫在開幕式高峰論壇上發(fā)表主題演講，分享了國產(chǎn)非GPU芯片架構(gòu)的戰(zhàn)略機(jī)遇。他透露，DeepSeek最新發(fā)布的v3.1大模型已采用新一代國產(chǎn)芯片架構(gòu)完成訓(xùn)練與推理，這標(biāo)志著中國AI軟件生態(tài)開始主動適配硬件創(chuàng)新。

“在海外高端芯片受限的背景下，基于可重構(gòu)等新架構(gòu)的國產(chǎn)AI加速芯片正迎來‘換道超車’的歷史機(jī)遇?！标愐輦悘?qiáng)調(diào)，隨著軟硬件協(xié)同創(chuàng)新的深化，國產(chǎn)AI算力將在更多核心場景實(shí)現(xiàn)自主可控。這一觀點(diǎn)在隨后舉辦的“IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用”分論壇上得到進(jìn)一步印證。清微智能創(chuàng)新技術(shù)總監(jiān)梁華岳提出覆蓋“云-邊-端”場景的全棧式解決方案，展示了三代可重構(gòu)架構(gòu)芯片的技術(shù)演進(jìn)路徑。

憑借在可重構(gòu)芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐，清微智能創(chuàng)始人、董事長兼CEO王博榮獲本屆展會唯一的“IC設(shè)計(jì)業(yè)年度企業(yè)家”稱號。評委會授予的獲獎理由指出，王博通過戰(zhàn)略布局與技術(shù)突破，推動新型架構(gòu)AI芯片國產(chǎn)化，構(gòu)建了國內(nèi)領(lǐng)先的可重構(gòu)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)平臺。

清微智能的商業(yè)化成果顯著。其量產(chǎn)的TX81芯片采用獨(dú)特的“C2C算力網(wǎng)格技術(shù)”，搭載該芯片的REX1032訓(xùn)推一體服務(wù)器可支持萬億參數(shù)大模型部署，成本較同類產(chǎn)品降低50%，能效比提升3倍。自去年底量產(chǎn)以來，公司已在多地布局千卡規(guī)模智算集群，累計(jì)獲得超20000張可重構(gòu)算力卡訂單。IDC數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年清微智能在國內(nèi)AI加速卡出貨量排名第六，躋身國產(chǎn)算力第一梯隊(duì)。

王博在獲獎感言中表示，發(fā)展可重構(gòu)計(jì)算是立足中國國情的AI芯片創(chuàng)新之路。他承諾將帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)攻克下一代核心技術(shù)，推動芯片架構(gòu)創(chuàng)新與國家戰(zhàn)略深度融合。據(jù)悉，“IC設(shè)計(jì)年度企業(yè)家”稱號由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會設(shè)立，自2012年以來僅有9位企業(yè)家獲此殊榮，該獎項(xiàng)以嚴(yán)格的評選標(biāo)準(zhǔn)著稱。