Broadcom（博通）總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽在近期財(cái)報(bào)電話會(huì)議中透露，公司預(yù)計(jì)到2027年，人工智能（AI）芯片業(yè)務(wù)將為其貢獻(xiàn)超過1000億美元的年收入，按當(dāng)前匯率計(jì)算約合人民幣6905.65億元。這一預(yù)測遠(yuǎn)超公司此前對2027財(cái)年第二財(cái)季AI半導(dǎo)體營收的預(yù)估，當(dāng)時(shí)僅為107億美元。

陳福陽表示，博通已與六家主要客戶展開深度合作，共同開發(fā)AI專用處理器（XPU），并計(jì)劃在2027年交付近10吉瓦（GW）的芯片產(chǎn)能。這一布局旨在提前鎖定2027至2028年期間所需的先進(jìn)制程工藝、高帶寬內(nèi)存（HBM）及基板等關(guān)鍵供應(yīng)鏈資源。據(jù)透露，谷歌和Anthropic是博通TPU業(yè)務(wù)的核心客戶，其中Anthropic今年將部署1GW的TPU，到2027年這一數(shù)字將突破3GW；meta的MTIA系列芯片路線圖進(jìn)展順利，2027年及后續(xù)交付規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)數(shù)GW水平。

在客戶合作方面，博通對第四、第五大客戶的出貨規(guī)模將在2027年實(shí)現(xiàn)至少翻倍增長。OpenAI計(jì)劃從2027年開始部署其首代XPU，首年計(jì)算能力將超過1GW。這些合作項(xiàng)目共同構(gòu)成了博通AI芯片業(yè)務(wù)高速增長的基石。陳福陽強(qiáng)調(diào)，AI算力需求的爆發(fā)式增長是推動(dòng)公司戰(zhàn)略調(diào)整的核心因素，尤其是大型語言模型訓(xùn)練和推理場景對高性能芯片的持續(xù)依賴。

為支撐AI芯片業(yè)務(wù)的擴(kuò)張，博通同步推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施升級。公司計(jì)劃于2028年推出400G SerDes高速互聯(lián)技術(shù)，并在2027年量產(chǎn)新一代200Tbps以太網(wǎng)交換芯片Tomahawk 7。這些技術(shù)突破將進(jìn)一步強(qiáng)化博通在AI數(shù)據(jù)中心市場的競爭力，滿足未來超大規(guī)模算力集群對低延遲、高帶寬網(wǎng)絡(luò)的需求。