一家上市公司近日宣布，計劃通過發(fā)行股份及支付現金的方式，收購杭州眾芯硅、寧容海川等41名交易對手合計持有的杭州眾硅64.69%股權。與此同時，該公司還擬向不超過35名特定投資者定向發(fā)行股份，以募集配套資金支持后續(xù)發(fā)展。

杭州眾硅的主營業(yè)務聚焦于化學機械平坦化拋光（CMP）設備的研發(fā)、生產與銷售。作為濕法工藝的核心設備供應商，該公司不僅提供CMP設備，還為客戶量身定制整體解決方案。值得一提的是，杭州眾硅是國內少數掌握12英寸高端CMP設備核心技術并實現量產的企業(yè)之一，在行業(yè)內具有顯著的技術優(yōu)勢。

此次交易的收購方，原本專注于高端半導體設備的研發(fā)、生產與銷售。其產品廣泛應用于集成電路、LED外延片、先進封裝、MEMS等半導體制造領域，核心產品包括刻蝕設備、薄膜設備、MOCVD設備等，并為客戶提供配件及服務。在等離子體刻蝕與薄膜沉積等干法設備領域，該公司已具備國際領先的技術實力，產品覆蓋高能/低能等離子體刻蝕（CCP、ICP）、MOCVD、LPCVD、ALD及EPI等關鍵工藝設備。

通過本次收購，上市公司將實現從“干法”設備向“干法+濕法”整體解決方案的跨越式發(fā)展。整合后，公司將具備“刻蝕+薄膜沉積+量檢測+濕法”四大前道核心工藝能力，填補在濕法設備領域的空白。這一戰(zhàn)略布局將顯著提升公司在先進制程中為客戶提供系統(tǒng)級整體解決方案的能力，滿足先進晶圓廠和存儲廠對工藝協(xié)同性、產線穩(wěn)定性與整體效率的嚴苛要求。上市公司可借此為客戶提供高度協(xié)同的成套設備解決方案，縮短工藝調試和驗證周期，增強客戶黏性，加速在主流產線的規(guī)模化滲透。

上市公司表示，交易完成后，雙方將協(xié)同發(fā)展，進一步增強產品覆蓋度和持續(xù)經營能力，提升市場競爭力和行業(yè)影響力。這一整合不僅有助于優(yōu)化資源配置，還將為公司開辟新的增長空間。

財務數據顯示，杭州眾硅在2023年、2024年及2025年1-11月分別實現營業(yè)收入1.08億元、5287.17萬元和1.28億元；同期凈利潤分別為-1.5億元、1.62億元和1.24億元。預計2025年度營業(yè)收入約為2.4億元，顯示出良好的增長勢頭。

關于標的資產的預估作價，目前交易相關的審計、評估工作尚未完成，擬定交易價格尚未最終確定。相關方將在后續(xù)工作中進一步披露詳細信息。