在卡內基梅隆大學2026屆畢業典禮上，英偉達聯合創始人兼CEO黃仁勛發表主題演講，并獲頒科學與技術榮譽博士學位。為他頒發學位證書的，是英特爾首席執行官陳立武。這一場景不僅象征著學術榮譽的授予，更成為兩家科技巨頭深化合作的見證。
陳立武在致辭中特別提到，英特爾與英偉達正在共同開發“令人興奮的新產品”。這一表態隨即引發行業關注，隨后披露的合作細節顯示，雙方已達成一項總額達50億美元（約合360億人民幣）的投資協議，資金將主要用于數據中心和消費級平臺的聯合研發。
在數據中心領域，雙方首個合作項目聚焦于定制化至強CPU的開發。這款處理器將集成英偉達的NVLink互連技術，旨在顯著提升大規模AI算力集群的數據傳輸效率。據知情人士透露，該技術可減少CPU與GPU之間的通信延遲，為高負載計算任務提供更高效的硬件支持。
消費級市場的合作同樣引人注目。英偉達的RTX圖形技術將首次融入英特爾下一代SoC架構中。首款代號為“Serpent Lake”的處理器預計于2028至2029年面世，這意味著未來筆記本電腦用戶無需獨立顯卡，即可體驗原生RTX技術帶來的圖形性能提升。這一突破或將重新定義輕薄本的市場標準。
半導體制造層面的合作更具戰略意義。面對臺積電CoWoS封裝產能持續緊張的局面，英偉達已將目光轉向英特爾的代工業務。行業消息稱，英偉達下一代Feynman GPU計劃采用英特爾的EMIB先進封裝技術，甚至可能在入門級和中端游戲顯卡上試水英特爾18A-P或14A制程工藝。這一轉向若成真，將打破臺積電在高端GPU代工領域的壟斷地位。
值得注意的是，英特爾代工廠近期接連獲得TeraFab和蘋果的訂單，這或許增強了黃仁勛對合作前景的信心。有分析指出，雙方在半導體制造領域的深度整合可能很快迎來官方宣布，屆時全球芯片產業格局或將迎來新一輪調整。
