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任正非亮相《新聞聯播》 華為芯片基礎技術研究實驗室首度公開

   發布時間:2026-05-11 00:33 作者:顧雨柔

在近期播出的《新聞聯播》節目中,華為練秋湖研發中心的一處重要設施——“芯片基礎技術研究實驗室”首次公開亮相。與此同時,華為技術有限公司董事、首席執行官任正非也出現在鏡頭前,引發了廣泛關注。

華為練秋湖研發中心作為華為全球規模最大的研發基地,坐落于上海市青浦區金澤鎮西岑社區。該中心是上海市重點建設項目,于2024年7月全面竣工并正式命名。整個研發中心占地約2400畝,建筑面積達206萬平方米,總投資超過170億元,由104棟單體建筑組成。

據相關消息透露,此次公開的芯片基礎技術研究實驗室可能承擔著支撐華為麒麟芯片、鯤鵬處理器以及昇騰AI芯片等核心產品研發的重要任務。不過,目前關于該實驗室的具體功能和技術細節尚未有更多信息披露。

作為華為創新研發的重要載體,練秋湖研發中心計劃陸續引進3萬多名研發人才,為華為在芯片、通信等領域的持續突破提供強有力的支持。這一全球最大研發中心的建成,標志著華為在技術創新和產業布局上邁出了重要一步。

 
 
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