金信諾（300252）近日發布2025年度財務報告，顯示公司在研發投入與技術創新領域持續發力。報告期內，公司全年研發支出達2.29億元，較上年增長14%，占營業收入比重提升至9.16%。近五年研發支出復合增長率保持在3.67%，研發人員規模同步擴大至353人，同比增長16.5%，但研發人員占比從9.46%微降至6.72%。
技術突破方面，公司在高速互聯領域實現多項關鍵進展：PCIe5.0/6.0及X112/X224等高端線纜完成規?；慨a，掌握信號穩相、ePTFE絕緣等核心技術，持有40余項相關專利，部分產品帶寬性能達110GHz。高速組件領域，適配PCIe5.0平臺的產品已向頭部客戶批量供貨，PCIe6.0產品完成開發并躋身國內技術前列。交換機領域完成800Gbps產品自主研發，形成從裸線到組件的全產業鏈技術覆蓋，同時布局1.6T傳輸標準前瞻產品。
特種科工領域持續推進產品輕量化與多工況適配，PCB業務聚焦高多層板、高頻高速板等高端產品，滿足5G基站與AI服務器需求。核心網產品線實現完全自主知識產權，自2022年起參與5G/6G NTN核心網研制，成為少數同時支持地面與星載核心網的供應商之一，其星載UPF專利方案獲中國專利獎，全系產品適配國產化硬件及操作系統。
財務數據顯示，公司2025年實現營業收入24.99億元，同比增長16.93%；凈利潤1400萬元，同比增長14.69%；扣非后凈虧損4642萬元，同比收窄3.78%。業務布局上，公司以通信領域為核心，同步拓展數據中心、超算、特種科工等賽道，并與行業頭部客戶建立深度合作，同時積極切入新能源汽車、衛星通信等新興市場。
