在小米2026年投資者日活動上，小米集團董事長兼CEO雷軍宣布了一項重要消息：小米自研的玄戒O1芯片出貨量已突破百萬顆，并且小米汽車未來也將搭載該系列芯片。這一成果標志著小米在芯片自主研發領域邁出了堅實的一步。
小米玄戒O1芯片于2025年5月22日正式發布，作為小米首款旗艦級系統級芯片（SOC），它采用了臺積電第二代3納米制程工藝，集成16核GPU和10核CPU，單核性能跑分達3008分，多核性能跑分則高達9509分。目前，已有三款終端設備搭載了這款芯片，分別是小米15S Pro手機、小米平板7 Ultra以及小米平板7S Pro。
小米集團總裁盧偉冰在活動中透露，公司計劃每年推出該芯片的升級版本，以持續提升性能和用戶體驗。與此同時，數碼博主“數碼閑聊站”爆料稱，小米自研芯片將與AI大模型和操作系統深度融合，相關終端產品的排期已經確定。玄戒芯片未來將覆蓋手機、平板、汽車和穿戴設備等全生態布局。
關于下一代產品，玄戒O2芯片預計將于2026年8月上市，繼續采用臺積電N3工藝。據業內人士分析，這款芯片可能不會在手機端有重大突破，但在車機領域有望取得顯著進展。
在投資者日活動上，小米的機器人業務也成為另一大亮點。新款人形機器人正式亮相，其設計采用仿生結構，胸前印有小米標志性LOGO。根據現場視頻顯示，這款機器人在活動中承擔了紙袋發放任務，動作流暢自然，吸引了眾多關注。
小米此前曾于2022年推出首款全尺寸人形仿生機器人CyberOne，昵稱為“鐵大”。根據小米官網數據，CyberOne身高1.77米，體重52公斤，四肢動力峰值扭矩可達300牛米，最高行走速度為3.6公里/小時。此次新款機器人的亮相，表明小米可能正在加速布局機器人領域，未來或將在更多場景中看到其應用。
