在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC26展會(huì)上，華為面向全球發(fā)布智能融合電信云戰(zhàn)略，并推出新一代核心解決方案Telco Intelligent Converged Core（TICC）2.0。該方案通過構(gòu)建統(tǒng)一架構(gòu)與融合算力調(diào)度體系，實(shí)現(xiàn)"算力與場景精準(zhǔn)匹配"的核心理念，為全球電信運(yùn)營商向AI原生（AI-Native）網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型提供關(guān)鍵技術(shù)支撐，標(biāo)志著電信云從云原生（Cloud-Native）向智能原生時(shí)代邁出決定性步伐。

TICC 2.0解決方案以"通智一體"為設(shè)計(jì)原則，通過軟硬件深度協(xié)同實(shí)現(xiàn)CPU與xPU的異構(gòu)計(jì)算資源池化。該方案突破傳統(tǒng)核心網(wǎng)架構(gòu)限制，支持5G核心網(wǎng)、AI訓(xùn)練推理、大模型服務(wù)等多元業(yè)務(wù)的統(tǒng)一承載，使運(yùn)營商能夠基于單一平臺(tái)快速部署智能應(yīng)用。測試數(shù)據(jù)顯示，其資源利用率較傳統(tǒng)方案提升40%，新業(yè)務(wù)上線周期縮短60%，為運(yùn)營商構(gòu)建面向AI時(shí)代的智能基礎(chǔ)設(shè)施奠定基礎(chǔ)。

當(dāng)前全球電信產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻變革。隨著終端設(shè)備智能化程度持續(xù)提升，網(wǎng)絡(luò)連接對(duì)象從人類用戶擴(kuò)展至數(shù)十億智能體和機(jī)器人設(shè)備，業(yè)務(wù)形態(tài)呈現(xiàn)人機(jī)協(xié)同與智能體互聯(lián)的雙重特征。Linux基金會(huì)、ETSI等標(biāo)準(zhǔn)組織的數(shù)據(jù)顯示，全球主要運(yùn)營商已將AI能力部署列為網(wǎng)絡(luò)升級(jí)的核心指標(biāo)，預(yù)計(jì)到2027年，AI原生網(wǎng)絡(luò)市場規(guī)模將突破800億美元。

面對(duì)算力資源協(xié)同、多代際基礎(chǔ)設(shè)施融合等挑戰(zhàn)，華為TICC 2.0通過三大創(chuàng)新突破行業(yè)瓶頸：其一，構(gòu)建統(tǒng)一資源調(diào)度框架，實(shí)現(xiàn)跨域算力的智能分配；其二，開發(fā)異構(gòu)計(jì)算加速引擎，使AI推理時(shí)延降低至毫秒級(jí)；其三，創(chuàng)新業(yè)務(wù)感知網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，可根據(jù)服務(wù)類型動(dòng)態(tài)調(diào)整傳輸優(yōu)先級(jí)。這些技術(shù)突破使運(yùn)營商能夠同時(shí)滿足eMBB、URLLC、mMTC等5G場景需求，并為6G演進(jìn)儲(chǔ)備關(guān)鍵能力。

在展會(huì)現(xiàn)場，華為展示了基于TICC 2.0的智能網(wǎng)絡(luò)解決方案：通過將AI算力注入網(wǎng)元層，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)故障的自我修復(fù)；利用大模型技術(shù)優(yōu)化無線資源分配，使頻譜效率提升25%；構(gòu)建智能運(yùn)維系統(tǒng)，將故障定位時(shí)間從小時(shí)級(jí)壓縮至分鐘級(jí)。這些實(shí)踐驗(yàn)證了AI原生網(wǎng)絡(luò)在提升運(yùn)營效率、降低能耗方面的顯著優(yōu)勢。

華為展區(qū)位于Fira Gran Via 1號(hào)館1H50展位，重點(diǎn)呈現(xiàn)了5G-A與AI融合的創(chuàng)新成果。隨著智能體互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代加速到來，華為正與全球運(yùn)營商深化合作，通過三層注智（業(yè)務(wù)層、網(wǎng)絡(luò)層、網(wǎng)元層）推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)智能化升級(jí)。目前，其ANL4智能網(wǎng)絡(luò)解決方案已在30多個(gè)國家完成商用部署，幫助運(yùn)營商實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入平均增長18%，運(yùn)維成本下降32%。