小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍近日透露，公司自2020年確立"技術(shù)立業(yè)"戰(zhàn)略以來(lái)，已持續(xù)投入研發(fā)資金超千億元。在最新規(guī)劃中，小米宣布未來(lái)五年將追加2000億元研發(fā)預(yù)算，重點(diǎn)布局芯片、操作系統(tǒng)及人工智能等核心技術(shù)領(lǐng)域。這一決策彰顯了企業(yè)通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新構(gòu)建長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力的決心。

在1月7日舉辦的2025年度小米"千萬(wàn)技術(shù)大獎(jiǎng)"頒獎(jiǎng)典禮上，自研芯片項(xiàng)目"玄戒O1"從眾多參評(píng)項(xiàng)目中脫穎而出，斬獲最高榮譽(yù)。雷軍連續(xù)第七年親臨現(xiàn)場(chǎng)為獲獎(jiǎng)團(tuán)隊(duì)頒獎(jiǎng)，他在致辭中特別強(qiáng)調(diào)，2026年將成為小米技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)——屆時(shí)將實(shí)現(xiàn)自研芯片、自研操作系統(tǒng)與自研AI大模型在終端產(chǎn)品的深度集成，同時(shí)機(jī)器人業(yè)務(wù)也將取得突破性進(jìn)展。

據(jù)頒獎(jiǎng)典禮現(xiàn)場(chǎng)披露的技術(shù)數(shù)據(jù)顯示，本年度獲獎(jiǎng)項(xiàng)目中約三分之二深度融合了AI技術(shù)。這些創(chuàng)新成果覆蓋了從底層材料研發(fā)到終端產(chǎn)品應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈，包括新型芯片架構(gòu)、智能駕駛系統(tǒng)、家電智能控制系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域。雷軍表示，通過(guò)AI技術(shù)對(duì)現(xiàn)有業(yè)務(wù)進(jìn)行全面重構(gòu)，已成為小米提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的核心路徑。

值得關(guān)注的是，小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域已形成完整布局。此次獲獎(jiǎng)的"玄戒O1"芯片采用全新架構(gòu)設(shè)計(jì)，在性能與能效比方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。該項(xiàng)目的突破不僅驗(yàn)證了小米持續(xù)投入研發(fā)的戰(zhàn)略成效，也為后續(xù)實(shí)現(xiàn)芯片、操作系統(tǒng)與AI大模型的協(xié)同創(chuàng)新奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。隨著2000億研發(fā)資金的逐步到位，小米的技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)有望進(jìn)入全新發(fā)展階段。