在全球科技行業(yè)備受矚目的盛會上，NVIDIA、Intel、AMD與高通四大芯片巨頭的掌門人罕見同臺，共同出席了這場聚焦創(chuàng)新與合作的行業(yè)峰會。此次峰會上，聯(lián)想集團與四大科技企業(yè)的深度協(xié)作成果成為焦點，一系列面向未來的智能設備與計算解決方案相繼亮相。

NVIDIA首席執(zhí)行官黃仁勛與聯(lián)想集團董事長楊元慶聯(lián)合宣布，雙方共同推出“聯(lián)想人工智能云超級工廠”。這一平臺整合了NVIDIA在AI計算領域的領先技術(shù)與聯(lián)想的全球化基礎設施能力，旨在為企業(yè)客戶提供從數(shù)據(jù)中心到邊緣計算的端到端解決方案。楊元慶透露，未來三至四年內(nèi)，聯(lián)想與NVIDIA的業(yè)務合作規(guī)模將實現(xiàn)四倍增長，重點布局智能制造、智慧城市等高潛力領域。

Intel首席執(zhí)行官陳立武在發(fā)布環(huán)節(jié)展示了與聯(lián)想合作的新一代Aura Edition AI電腦。該產(chǎn)品搭載Intel最新酷睿Ultra 300系列處理器，通過深度優(yōu)化硬件架構(gòu)與軟件生態(tài)，實現(xiàn)了每瓦特性能的顯著提升。陳立武強調(diào)：“這款產(chǎn)品融合了聯(lián)想在工業(yè)設計上的創(chuàng)新基因與Intel在AI算力上的技術(shù)積淀，未來雙方將推出更多形態(tài)的產(chǎn)品，覆蓋從輕薄本到工作站的完整產(chǎn)品線。”

高通首席執(zhí)行官Amon在演講中重點闡述了與聯(lián)想在AI原生設備領域的戰(zhàn)略協(xié)作。雙方正共同開發(fā)基于高通AI引擎的下一代智能終端，這些設備將具備本地化大模型運行能力，可在離線狀態(tài)下完成復雜任務處理。楊元慶補充道：“AI原生設備市場將以十億臺為規(guī)模單位爆發(fā)，聯(lián)想與高通將通過軟硬協(xié)同創(chuàng)新，重新定義個人計算設備的交互范式。”

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐的發(fā)言聚焦于數(shù)據(jù)中心領域的突破。她指出，隨著AI推理需求的指數(shù)級增長，行業(yè)需要構(gòu)建更高吞吐量的計算系統(tǒng)。AMD最新發(fā)布的Helios機架級計算平臺，通過模塊化設計實現(xiàn)了算力密度的質(zhì)的飛躍。聯(lián)想將成為首批采用該架構(gòu)的系統(tǒng)供應商，其數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線將率先部署Helios平臺，為云計算、大模型訓練等場景提供算力支撐。業(yè)內(nèi)分析認為，此舉標志著AMD在AI計算市場向NVIDIA發(fā)起直接挑戰(zhàn)。