在小米投資者日活動上，小米集團董事長雷軍宣布了一則重要消息：小米自主研發的玄戒O1芯片出貨量已突破百萬顆大關。這一成果標志著小米在芯片領域邁出了堅實的一步，同時也為后續在更多產品線上應用自研芯片奠定了基礎。據透露，小米未來計劃將自研芯片技術拓展至汽車領域，進一步推動技術創新與產業融合。
回顧小米的芯片研發歷程，去年發布的玄戒O1芯片采用了先進的3nm制程工藝，成為當時手機行業為數不多具備自主設計SoC能力的廠商之一。與蘋果A系列、三星Exynos等國際品牌相比，小米的加入為全球芯片市場注入了新的活力。小米集團總裁盧偉冰曾表示，玄戒O1是小米首款芯片產品，未來有望形成年度迭代升級的慣例，持續優化性能與用戶體驗。
雷軍在去年小米15周年戰略新品發布會上透露，小米自2021年重啟大芯片研發項目以來，已制定長期投入計劃：至少10年、500億元的研發預算。截至2025年4月底，僅玄戒系列芯片的研發投入就已超過135億元，彰顯了小米在核心技術領域的堅定決心。這一戰略布局不僅體現了小米對技術自主的追求，也為其在全球高端市場競爭提供了重要支撐。
近期，小米一款代號為“lhasa”的折疊屏新機在代碼庫中曝光，型號為“2608BPX34C”。據分析，該機可能對應小米MIX Fold 5或全新命名的小米17 Fold。更引人注目的是，這款設備將搭載尚未發布的“玄戒O3”芯片，暗示小米可能直接跳過O2代命名，以更激進的策略推進芯片迭代。這一動態再次印證了小米在芯片與終端產品協同創新上的戰略野心。
