近日，得克薩斯州格蘭姆斯縣一份公開聽證文件披露，SpaceX正在推進一項名為Terafab的半導體項目，其首期投資預計不低于550億美元，總預算可能突破1190億美元。這一項目被馬斯克稱為“芯片制造領域的史詩級工程”，旨在整合邏輯芯片、存儲芯片與先進封裝技術，最終實現每年1太瓦的算力輸出——這一數字是目前美國全國算力的兩倍。
項目于今年3月正式啟動，核心目標是為特斯拉與SpaceX的AI業務提供定制化芯片。馬斯克在奧斯汀的演示中直言：“全球現有芯片產能僅能滿足我們未來需求的零頭，要么建造Terafab，要么面臨芯片短缺。”為推動項目落地，其團隊已與應用材料、東京電子、泛林半導體及三星等設備供應商接洽，獲取制造設備報價與交付周期。據行業數據，新建一座尖端芯片工廠的成本通常在100億至300億美元之間，建設周期長達3至5年。
當前，全球僅臺積電、三星與英特爾具備大規模生產最先進芯片的能力。其中，臺積電產能已被英偉達、蘋果等巨頭長期鎖定，導致其他企業難以獲取尖端制程資源。為突破這一瓶頸，馬斯克選擇與英特爾合作，計劃采用其下一代14A工藝生產芯片。今年4月，英特爾宣布加入Terafab項目，負責超高性能芯片的設計、制造與封裝環節。
在分工上，特斯拉將在奧斯汀投資約30億美元建設研究廠，每月生產數千片晶圓，專注于前端研發；SpaceX則主導初期工廠建設與量產。這一布局凸顯馬斯克通過旗下企業協同推進AI戰略的意圖——今年2月，SpaceX以1.75萬億美元估值收購AI公司xAI；4月秘密提交IPO申請，最快6月上市；同月宣布以600億美元收購編程初創公司Cursor；5月更將xAI更名為SpaceXAI，正式納入集團版圖。
盡管SpaceX以火箭發射與星鏈業務聞名，但馬斯克正將其轉型為AI技術的重要載體。從芯片制造到算法開發，從衛星網絡到編程工具，其商業版圖已形成覆蓋AI全鏈條的閉環。Terafab項目的推進，不僅可能重塑全球芯片產業格局，更被視為馬斯克構建“AI帝國”的關鍵一步。
