特斯拉正式宣布啟動TERAFAB超級芯片工廠項目，這一計劃被馬斯克稱為芯片制造領(lǐng)域"迄今為止最宏大的工程"。項目規(guī)劃年產(chǎn)能達1000億至2000億顆先進AI及存儲芯片，預計總投資額高達200億美元，建成后將實現(xiàn)每年超1太瓦的算力輸出，相當于當前全球AI芯片年產(chǎn)能的50倍。

根據(jù)特斯拉披露的技術(shù)路線圖，該項目將構(gòu)建從邏輯芯片、存儲芯片到先進封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈體系，重點攻關(guān)2納米制程工藝。產(chǎn)品線分為兩大方向：面向自動駕駛與人形機器人的"AI5/AI6"邊緣計算芯片，以及專為太空環(huán)境設計的抗輻射"D3"芯片。其中80%產(chǎn)能將用于支持SpaceX的星鏈網(wǎng)絡、星艦計劃及軌道數(shù)據(jù)中心建設，剩余20%滿足地面算力需求。

馬斯克在發(fā)布會上強調(diào)，特斯拉現(xiàn)有業(yè)務每年消耗超千億顆芯片，而隨著Optimus人形機器人實現(xiàn)年產(chǎn)10億臺的目標，芯片需求將激增至當前汽車業(yè)務的50倍。他直言："全球現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)能僅能滿足特斯拉需求的2%，建設TERAFAB是唯一解決方案。"數(shù)據(jù)顯示，當前全球AI算力年產(chǎn)能約20吉瓦，特斯拉新工廠的產(chǎn)能將徹底改變行業(yè)格局。

項目實施將分三階段推進：2026-2028年完成首座樣板工廠建設，重點驗證Dojo3、FSD及機器人芯片的先進制程良率；2029-2032年實現(xiàn)滿產(chǎn)運行，啟動每年億噸級太空物資投放計劃；2033-2040年達成機器人自主建造工廠、自主鋪設太空基建的終極目標，形成能源、算力、AI、航天的跨星球閉環(huán)系統(tǒng)。

經(jīng)濟模型測算顯示，TERAFAB投產(chǎn)后可使特斯拉芯片綜合成本下降50%-70%，算力電力成本降至地面光伏的1/3至1/5，產(chǎn)品迭代速度提升2-3倍。Gartner分析師指出，該項目將開創(chuàng)算力資源跨場景配置的新模式，盡管面臨技術(shù)、資金、太空物流等多重挑戰(zhàn)，但成功實施將顯著增強全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的抗風險能力。

目前TERAFAB項目官網(wǎng)已上線簡易頁面，同步開放特斯拉、SpaceX、xAI三家公司的招聘通道。TeslaAI官方微博表示將持續(xù)公開項目進展，首期更新將聚焦樣板工廠的選址與供應鏈布局細節(jié)。