全球創(chuàng)新科技大會（Tech World）現(xiàn)場迎來歷史性時刻——NVIDIA、Intel、AMD與高通四大芯片巨頭的掌門人首次同臺亮相，共同見證與聯(lián)想集團的戰(zhàn)略合作成果。這場科技盛宴中，AI算力、智能終端與異構(gòu)計算成為核心關(guān)鍵詞，四大廠商與聯(lián)想的聯(lián)合發(fā)布覆蓋從云端到終端的全場景創(chuàng)新。

NVIDIA創(chuàng)始人黃仁勛與聯(lián)想集團董事長楊元慶聯(lián)合推出"聯(lián)想人工智能云超級工廠"，該平臺整合NVIDIA Grace Hopper超級芯片與聯(lián)想液冷技術(shù)，旨在構(gòu)建全球最大規(guī)模的AI基礎(chǔ)設(shè)施。雙方宣布未來3-4年將把合作業(yè)務(wù)規(guī)模擴大至當(dāng)前四倍，重點布局智能制造、智慧城市等萬億級市場。楊元慶透露，聯(lián)想已建成全球首個基于NVIDIA Blackwell架構(gòu)的萬卡級AI訓(xùn)練集群。

Intel首席執(zhí)行官陳立武攜手聯(lián)想發(fā)布新一代Aura Edition AI電腦，搭載最新酷睿Ultra 300系列處理器。這款產(chǎn)品通過神經(jīng)擬態(tài)計算單元實現(xiàn)每秒45萬億次AI運算，配合聯(lián)想的智能散熱系統(tǒng)，在保持18mm厚度的同時性能提升300%。陳立武強調(diào)："我們將持續(xù)擴展Aura產(chǎn)品線，明年將推出折疊屏、雙屏等創(chuàng)新形態(tài)設(shè)備。"

高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）重點展示了與聯(lián)想合作的AI原生設(shè)備生態(tài)。雙方聯(lián)合研發(fā)的驍龍X Elite平臺已應(yīng)用于20余款終端產(chǎn)品，覆蓋PC、手機、XR設(shè)備三大賽道。楊元慶預(yù)測，基于高通架構(gòu)的AI終端市場規(guī)模將在五年內(nèi)突破十億臺，其中聯(lián)想將占據(jù)30%以上份額。

AMD董事長蘇姿豐現(xiàn)場演示了搭載Helios機架級計算平臺的聯(lián)想服務(wù)器原型機。該系統(tǒng)采用3D封裝技術(shù)，在4U空間內(nèi)集成128顆MI300X加速器，實現(xiàn)每秒1.2 ExaFLOPS的混合精度算力。蘇姿豐表示，聯(lián)想將成為首批采用Helios架構(gòu)的OEM廠商，首批產(chǎn)品將于2025年第一季度交付金融、科研領(lǐng)域客戶。

行業(yè)分析師指出，四大芯片巨頭與聯(lián)想的深度綁定，標(biāo)志著全球AI計算產(chǎn)業(yè)進入"硬件定義生態(tài)"的新階段。NVIDIA的CUDA生態(tài)、Intel的x86架構(gòu)、高通的移動AI方案與AMD的異構(gòu)計算技術(shù)，通過聯(lián)想的全球供應(yīng)鏈與場景落地能力形成互補。這場科技聯(lián)盟的背后，是應(yīng)對生成式AI時代算力需求指數(shù)級增長的產(chǎn)業(yè)共識。