杭州芯云半導體集團有限公司近期完成工商信息更新，注冊資本從13億元人民幣提升至13.5億元人民幣，增幅接近4%。此次變更不僅涉及資金規模調整，企業高層管理人員也出現部分變動。
公開資料顯示，該公司成立于2020年5月，由杭州朗迅科技股份有限公司全資控股，法定代表人徐振同時擔任企業核心決策層職務。其業務范圍覆蓋集成電路全產業鏈，包括芯片設計、銷售及技術服務，電子元器件與半導體專用設備制造，以及軟件開發和信息技術咨詢等領域。
此次工商變更中，企業未披露具體增資用途及管理層調整細節。作為長三角地區半導體產業的重要參與者，杭州芯云半導體集團的技術布局與產能擴張持續受到行業關注。
