港交所官網(wǎng)最新披露，芯碁微裝（688630.SH）已正式提交招股說(shuō)明書(shū)，計(jì)劃在港交所主板掛牌上市。此次IPO由中金公司擔(dān)任獨(dú)家保薦人，若順利完成，該公司將成為同時(shí)擁有A股和H股上市地位的“A+H”企業(yè)。截至相關(guān)統(tǒng)計(jì)節(jié)點(diǎn)，公司總市值已突破225億元。

作為一家成立于2015年的科技企業(yè)，芯碁微裝早在2021年4月便已在A股市場(chǎng)完成上市。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦于高端直接成像設(shè)備與直寫(xiě)光刻設(shè)備的全鏈條服務(wù)，涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及售后維護(hù)。其技術(shù)體系完整覆蓋光源及曝光引擎、精密工件臺(tái)、對(duì)準(zhǔn)對(duì)焦系統(tǒng)、數(shù)據(jù)鏈路優(yōu)化以及系統(tǒng)模塊化集成設(shè)計(jì)等核心領(lǐng)域。

在產(chǎn)品布局方面，公司已形成以PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)為核心，半導(dǎo)體直寫(xiě)光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)為重要補(bǔ)充的多元化矩陣。其中，PCB直接成像設(shè)備貢獻(xiàn)了主要營(yíng)收，報(bào)告期內(nèi)該業(yè)務(wù)收入占比持續(xù)保持高位。公司還通過(guò)激光鉆孔設(shè)備拓展應(yīng)用場(chǎng)景，利用與LDI技術(shù)的算法協(xié)同性，滿足高精度生產(chǎn)需求并提升客戶產(chǎn)品良率。

市場(chǎng)地位方面，芯碁微裝在2024年以營(yíng)業(yè)收入計(jì)超越日本企業(yè)，成為全球PCB直接成像設(shè)備領(lǐng)域市占率第一的供應(yīng)商，市場(chǎng)份額達(dá)15%。截至2025年12月31日，公司累計(jì)為超過(guò)600家客戶提供近百種型號(hào)的PCB直接成像設(shè)備和半導(dǎo)體直寫(xiě)光刻設(shè)備?？蛻羧后w覆蓋全球十大PCB制造商及百?gòu)?qiáng)企業(yè)中的七成，顯示出強(qiáng)勁的市場(chǎng)滲透力。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2023年至2025年，公司營(yíng)業(yè)收入從8.29億元穩(wěn)步增長(zhǎng)至14.08億元，凈利潤(rùn)則從1.79億元波動(dòng)上升至2.90億元。值得注意的是，同期研發(fā)費(fèi)用雖從0.95億元增至1.31億元，但占營(yíng)收比重卻從11.4%逐年下降至9.3%，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)技術(shù)投入持續(xù)性的關(guān)注。

客戶結(jié)構(gòu)方面，公司存在一定程度的集中風(fēng)險(xiǎn)。2024年，前五大客戶貢獻(xiàn)收入占比達(dá)30.2%，而2025年上半年這一比例進(jìn)一步攀升至46.9%，最大單一客戶收入占比更從7.8%激增至19.7%，顯示公司對(duì)頭部客戶的依賴度顯著提升。

根據(jù)A股募集資金使用情況，截至2025年12月31日，公司累計(jì)投入53,944.48萬(wàn)元用于研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目，剩余26,773.45萬(wàn)元將繼續(xù)推進(jìn)相關(guān)建設(shè)。此次港股IPO募集資金將重點(diǎn)投向研發(fā)能力強(qiáng)化、產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)張、戰(zhàn)略性并購(gòu)、全球銷售網(wǎng)絡(luò)拓展及營(yíng)運(yùn)資金補(bǔ)充等領(lǐng)域，旨在鞏固其在微納光刻技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并加速全球化布局。

招股書(shū)明確，公司擬通過(guò)本次融資進(jìn)一步突破技術(shù)瓶頸，擴(kuò)大生產(chǎn)能力以滿足市場(chǎng)需求，同時(shí)通過(guò)海外銷售與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)PCB及泛半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)向更高質(zhì)量發(fā)展階段邁進(jìn)。