在2026年巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，高通以一系列創(chuàng)新產(chǎn)品引發(fā)行業(yè)關(guān)注。其技術(shù)布局覆蓋可穿戴設(shè)備、5G調(diào)制解調(diào)、Wi-Fi 8等核心領(lǐng)域，通過AI與連接技術(shù)的深度融合，為智能終端生態(tài)構(gòu)建了全新的技術(shù)底座。從終端側(cè)的智能升級(jí)到全域連接的突破，高通正以系統(tǒng)性創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)向全連接智能時(shí)代邁進(jìn)。

在可穿戴領(lǐng)域，高通首次引入“至尊版”概念，推出驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版。該平臺(tái)專為智能手表、別針式設(shè)備等多元形態(tài)設(shè)計(jì)，圍繞終端側(cè)AI、性能、續(xù)航與連接性四大維度進(jìn)行優(yōu)化。其核心亮點(diǎn)包括首次搭載專用NPU，配合eNPU與Hexagon NPU架構(gòu)，可支持20億參數(shù)模型在終端側(cè)運(yùn)行，首個(gè)token生成時(shí)間僅需0.2秒，同時(shí)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵詞偵測等低功耗持續(xù)AI任務(wù)。性能方面，五核CPU架構(gòu)使CPU與GPU性能較前代分別提升5倍與7倍，日常續(xù)航延長30%，充電10分鐘即可補(bǔ)充50%電量。連接能力上，該平臺(tái)支持5G RedCap、藍(lán)牙6.0等六重技術(shù)，為穿戴設(shè)備帶來全方位智能體驗(yàn)升級(jí)。

5G領(lǐng)域的突破同樣引人注目。高通全新推出的X105調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，采用AI賦能的5G Advanced架構(gòu)，集成第五代5G AI處理器。這一設(shè)計(jì)使占板面積減少15%，功耗降低30%，并成為首個(gè)支持NR-NTN（非地面網(wǎng)絡(luò)）的平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的語音與視頻傳輸功能。X105還是首款支持四頻GNSS的調(diào)制解調(diào)器，定位功耗降低25%，為6G技術(shù)演進(jìn)奠定了關(guān)鍵基礎(chǔ)。其應(yīng)用場景覆蓋工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車等終端領(lǐng)域，標(biāo)志著5G Advanced向規(guī)模化落地邁出重要一步。

Wi-Fi 8技術(shù)方面，高通推出FastConnect 8800移動(dòng)連接系統(tǒng)與躍龍NPro A8 Elite平臺(tái)。FastConnect 8800作為全球首款集成Wi-Fi 8與藍(lán)牙7的單芯片解決方案，峰值速率達(dá)11.6Gbps，較前代翻倍，千兆級(jí)連接距離提升3倍。全新Wi-Fi 8平臺(tái)則實(shí)現(xiàn)吞吐量提升40%、峰值時(shí)延降低2.5倍，日常功耗減少30%，充分滿足AI時(shí)代對(duì)網(wǎng)絡(luò)性能的嚴(yán)苛要求。這些創(chuàng)新為智能家居、XR設(shè)備等場景提供了更穩(wěn)定的連接支持。

除了終端與連接技術(shù)的突破，高通還展示了RAN管理AI化進(jìn)展與電信邊緣計(jì)算解決方案的持續(xù)開發(fā)。通過端側(cè)AI與下一代連接技術(shù)的融合，高通正構(gòu)建從終端到邊緣再到云端的完整技術(shù)鏈條。此次發(fā)布的產(chǎn)品矩陣，不僅定義了下一代智能終端的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，更明確了移動(dòng)通信行業(yè)端云協(xié)同、全域智能的演進(jìn)路徑，為全行業(yè)向全連接智能時(shí)代轉(zhuǎn)型提供了關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。