近日，日本半導體材料企業(yè)Resonac對外宣布，自3月1日起，將全面上調(diào)銅箔基板（CCL）和黏合膠片等印刷電路板（PCB）相關材料的價格，漲幅預計超過30%。這一消息引發(fā)市場對相關產(chǎn)業(yè)鏈的高度關注，國內(nèi)PET銅箔板塊隨之出現(xiàn)明顯異動。

2月25日，A股市場PET銅箔概念股集體走強。東材科技午后封漲停板，諾德股份早盤即漲停，阿石創(chuàng)、德?？萍肌⒅幸豢萍?、雙星新材、三孚新科等企業(yè)股價均呈現(xiàn)跟漲態(tài)勢。市場分析認為，此次板塊異動與海外原材料漲價及國內(nèi)高端銅箔需求增長形成雙重驅(qū)動。

長江證券最新研報指出，隨著AI服務器對高頻高速材料需求的激增，超高階HVLP-4銅箔正成為行業(yè)關鍵材料。該機構(gòu)測算顯示，2026至2028年間，HVLP-4銅箔的供需缺口將分別達到24%、40%和36%，呈現(xiàn)持續(xù)擴大趨勢。新一代AI產(chǎn)品商業(yè)化進程加速，有望推動該材料進入全面替代階段。

業(yè)內(nèi)人士分析，PCB材料漲價將直接傳導至下游應用領域，而HVLP-4銅箔的技術壁壘較高，國內(nèi)具備量產(chǎn)能力的企業(yè)有望在行業(yè)變革中占據(jù)先機。當前，多家上市公司正加快相關產(chǎn)線布局，以應對即將到來的需求爆發(fā)期。