近期，玻璃纖維板塊在資本市場表現(xiàn)搶眼，中材科技、山東玻纖、國際復(fù)材等多只個(gè)股漲停，長海股份、振石股份等也紛紛跟漲，板塊內(nèi)多只個(gè)股近期漲幅顯著，引發(fā)市場廣泛關(guān)注。

電子級玻璃纖維布，即玻纖布，作為制造電子產(chǎn)品核心銅箔基板的關(guān)鍵原料，由特定規(guī)格的玻璃纖維紗織造而成，能夠賦予基板優(yōu)質(zhì)的電氣特性和機(jī)械強(qiáng)度。近期，AI芯片需求的爆發(fā)式增長，使得T型玻璃纖維布供應(yīng)趨緊。全球主要供應(yīng)商日東紡宣布，計(jì)劃自2026年年底起逐步提升產(chǎn)能，目標(biāo)在2028年前將產(chǎn)能擴(kuò)大至2025年的三倍。然而，日東紡表示，即便新生產(chǎn)線投產(chǎn)，仍難以滿足快速增長的市場需求，因此計(jì)劃在今年上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格。

國內(nèi)市場方面，電子布價(jià)格已率先開啟上漲通道。2月4日，光遠(yuǎn)新材、國際復(fù)材等玻纖龍頭企業(yè)發(fā)布提價(jià)通知，新一輪調(diào)價(jià)幅度較大。某基板公司負(fù)責(zé)人透露，自2025年下半年起，高端電子布一直處于缺貨狀態(tài)，市場呈現(xiàn)出“低端過剩、高端緊缺”的格局，且高端電子布缺貨情況預(yù)計(jì)將貫穿2026年全年。

業(yè)內(nèi)人士指出，無論是印制電路板（PCB）短缺還是基板供應(yīng)緊張，背后的核心問題均在于基板用玻纖布的短缺。玻纖布在覆銅板成本中占比約30%，其價(jià)格波動(dòng)對產(chǎn)業(yè)鏈影響顯著。受石英砂等原材料及人工成本上漲，以及AI服務(wù)器（單臺需求是普通服務(wù)器的5—8倍）、風(fēng)電葉片大型化拉動(dòng)高端訂單等因素影響，全球玻纖布價(jià)格于2025年上半年觸底反彈。例如，日東紡在2025年8月將產(chǎn)品提價(jià)約20%，同年10月，國際復(fù)材對風(fēng)電直接紗、熱塑短切紗、傳統(tǒng)粗紗提價(jià)5%—10%。

玻纖布供應(yīng)緊張已帶動(dòng)覆銅板漲價(jià)，并傳導(dǎo)至PCB領(lǐng)域?；ㄆ旆治鰩燁A(yù)計(jì)，2026年玻纖布漲價(jià)幅度可能達(dá)到25%甚至更高，且此輪漲價(jià)很可能傳導(dǎo)至下游，推高智能手機(jī)和筆記本電腦等終端產(chǎn)品的售價(jià)。有機(jī)構(gòu)表示，除電子布外，產(chǎn)業(yè)其他環(huán)節(jié)如鉆針、樹脂、封裝等領(lǐng)域也值得關(guān)注。

盡管全球玻纖布產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“中國主導(dǎo)生產(chǎn)、高端日系領(lǐng)先、亞太需求驅(qū)動(dòng)”的格局，但近期多家中國公司在高端玻纖布領(lǐng)域取得新進(jìn)展。1月23日，國際復(fù)材在互動(dòng)易表示，公司生產(chǎn)的電子布作為電子工業(yè)重要基礎(chǔ)材料，主要應(yīng)用于PCB，其中自主研發(fā)的5G用低介電玻璃纖維已在高端手機(jī)、5G高頻通信用關(guān)鍵透波制品等產(chǎn)品上得到應(yīng)用。2月3日，中材科技在互動(dòng)易回復(fù)稱，公司特種纖維布產(chǎn)品覆蓋低介電一代纖維布、低介電二代纖維布、低膨脹纖維布及超低損耗低介電纖維布全品類產(chǎn)品，均完成國內(nèi)外頭部客戶認(rèn)證及批量供貨。為滿足AI硬件和終端設(shè)備市場需求，公司在2025年陸續(xù)公告了3個(gè)特種纖維布投資項(xiàng)目，項(xiàng)目建成后將提升產(chǎn)量，鞏固技術(shù)優(yōu)勢。2月9日，菲利華披露，石英電子布因其優(yōu)異的介電損耗和超低膨脹系數(shù)，是高頻高速覆銅板（CCL）的優(yōu)選材料，公司自2017年研發(fā)石英電子布以來，已開拓一批優(yōu)質(zhì)全球覆銅板廠商客戶，并與下游國際知名企業(yè)建立穩(wěn)定合作關(guān)系。