在半導體行業(yè)，芯片、工藝節(jié)點、封裝技術(shù)等硬件部分往往備受矚目，而支撐芯片實現(xiàn)的軟件和基礎(chǔ)設(shè)施卻常被忽視。然而，隨著芯片設(shè)計愈發(fā)復雜，工藝節(jié)點持續(xù)升級，設(shè)計與制造的聯(lián)系日益緊密，軟件和基礎(chǔ)設(shè)施的重要性愈發(fā)凸顯?，F(xiàn)代處理器設(shè)計已不再局限于邏輯設(shè)計和時序收斂，先進封裝、芯片組、多物理場、IP集成、軟件驅(qū)動優(yōu)化以及設(shè)計空間探索等挑戰(zhàn)層出不窮，龐大的設(shè)計空間僅靠人類工程師難以全面覆蓋。在此背景下，新思科技（Synopsys）憑借其獨特優(yōu)勢，在現(xiàn)代芯片設(shè)計領(lǐng)域占據(jù)核心地位。

新思科技不僅提供電子設(shè)計自動化（EDA）工具，還提供將先進芯片推向市場所需的IP、簽核以及考慮物理特性的協(xié)同設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施。近日，新思科技新任首席執(zhí)行官薩辛·加齊（Sassine Ghazi）在年度盛會Converge上結(jié)束演講后接受了采訪。此次大會展示了新思科技諸多未來發(fā)展方向，采訪圍繞芯片組時代、Ansys收購意義、行業(yè)協(xié)同設(shè)計趨勢、與Rapidus合作以及智能體人工智能（Agentic AI）融入芯片設(shè)計流程等話題展開。

薩辛·加齊指出，芯片設(shè)計的復雜性和速度呈指數(shù)級增長。15到20年前，遵循摩爾定律時，客戶擁有自身架構(gòu)，新思科技提供軟件實現(xiàn)芯片，客戶再與代工廠合作制造。約十年前，設(shè)計與制造的復雜性加深，新思科技致力于優(yōu)化兩者銜接。如今，人工智能需求增長促使芯片架構(gòu)快速演進，實現(xiàn)所需功率和性能的復雜性不再遵循摩爾定律，先進封裝、多芯片等不同方法應(yīng)運而生。連接這些芯片需要復雜的EDA系統(tǒng)和大量IP，新思科技憑借在EDA技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和廣泛的IP組合，以及客戶對自動化研發(fā)的重視，擁有獨特優(yōu)勢。

產(chǎn)品上市時間對客戶愈發(fā)重要。過去設(shè)計一款芯片需18到24個月，如今客戶要求一年內(nèi)交付新芯片，這給新思科技提供的軟件和縮短設(shè)計時間的新技術(shù)帶來更大壓力。作為最早通過異構(gòu)集成實現(xiàn)芯片組集成的公司之一，新思科技不僅接受了芯片組時代，還推動了其發(fā)展。薩辛·加齊介紹，從單芯片分解成小芯片并非手動完成，涉及諸多問題，如芯片各部分應(yīng)采用的工藝節(jié)點、三維堆疊位置以及存儲器角色等。新思科技的3DIC編譯器技術(shù)允許從規(guī)范出發(fā)設(shè)計高級封裝或芯片，并進行假設(shè)分析，例如不同工藝節(jié)點對功耗等方面的影響。芯片間連接性變得極其復雜，UCIe包含PCIe、HBM等技術(shù)用于系統(tǒng)連接，這為新思科技帶來機遇，不僅半導體公司在設(shè)計芯片，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心也從通用芯片轉(zhuǎn)向ASIC，最終轉(zhuǎn)向客戶自有工具（COT）。

3DIC編譯器等工具的開發(fā)源于客戶需求。大約2017年，新思科技發(fā)現(xiàn)客戶開始尋求不同架構(gòu)和封裝方式以實現(xiàn)更高性能和功耗，便開始探索開發(fā)該技術(shù)，三四年后迎來首批應(yīng)用。首批應(yīng)用出現(xiàn)后，新思科技發(fā)現(xiàn)物理學新挑戰(zhàn)，客戶在制造工藝測試中發(fā)現(xiàn)封裝過程存在散熱、翹曲和芯片開裂等問題，因此收購Ansys，開啟公司轉(zhuǎn)型。

在散熱方面，芯片內(nèi)部冷卻或成多層堆疊芯片下一步發(fā)展方向。薩辛·加齊表示，除建模外，了解芯片上運行的軟件很關(guān)鍵，可進行恰到好處的設(shè)計，避免過度設(shè)計，降低成本并確保芯片在特殊情況下不過熱。過度設(shè)計不僅成本高、耗時費力，還會使芯片缺乏競爭力。新思科技發(fā)布的多物理場融合平臺旨在將物理模型引入設(shè)計階段，考慮紅外、熱、電磁和機械等因素，實現(xiàn)協(xié)同設(shè)計。該平臺引入這一概念，十年前挑戰(zhàn)更多在于縮小芯片時序和功耗，而非物理本身。

在EDA和IP方面，使其在特定工藝節(jié)點運行是關(guān)鍵，但如今很多討論內(nèi)容與工藝節(jié)點無關(guān)，代工廠廠商參與程度受關(guān)注。薩辛·加齊稱，在知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域，新思科技擁有廣泛組合，但需針對不同工藝節(jié)點和代工廠向客戶提供，否則客戶會自行開發(fā)知識產(chǎn)權(quán)。因此，新思科技與多家代工廠密切合作，參與PDK開發(fā)早期階段等。EDA工具方面，設(shè)計Fusion Compiler、PrimeTime或RedHawk等工具時，需了解代工廠使用的材料和物理模型具體實現(xiàn)方式，以設(shè)計匹配的工具和算法。

晶圓代工方面，Rapidus是業(yè)內(nèi)首家由新晉企業(yè)打造的領(lǐng)先晶圓代工廠。薩辛·加齊表示與Rapidus合作關(guān)系良好，Rapidus對新思科技是寶貴禮物，其目標不僅是服務(wù)日本市場，更是成為全球晶圓代工廠。從技術(shù)角度，Rapidus與IBM在工藝技術(shù)方面有合作，新思科技的TCAD技術(shù)可在技術(shù)研發(fā)階段對器件和工藝技術(shù)建模，在接近量產(chǎn)前開始與Rapidus合作，從工藝層面到IP開發(fā)都密切協(xié)作。由于Rapidus是行業(yè)新人，雖部分累積式學習來自與IBM合作，且開發(fā)第一個節(jié)點耗時更長，但后續(xù)節(jié)點將與其他代工廠相同。從投資角度，新思科技投資更高，但工具已應(yīng)用多種技術(shù)，無需重新發(fā)明輪子。

對于未來五年發(fā)展趨勢，薩辛·加齊稱去年分享智能體人工智能框架是因看好其巨大機遇。新思科技2020年將強化學習引入產(chǎn)品并推廣，2017年開始投資?；仡欉^去三年，模型創(chuàng)新速度、編排方式演進及帶來的機遇令人難以置信。新思科技路線圖重要部分是審視整個芯片工作流程，思考哪些部分可分配給智能體，即智能體工程師。智能體可管理其他智能體進行編排。新思科技發(fā)布多智能體自適應(yīng)動態(tài)編排第一階段，這些智能體在處理新數(shù)據(jù)和需求過程中不斷學習，實現(xiàn)最終目標。創(chuàng)新將持續(xù)高速發(fā)展，新思科技重點讓每個部分、產(chǎn)品、求解器與最新AI技術(shù)協(xié)同工作。對于智能體工作流程，薩辛·加齊稱其是動態(tài)自適應(yīng)編排的復雜優(yōu)化技術(shù)，并非與人類競爭，而是探索更大空間，發(fā)現(xiàn)更多可能性，不是管理方案。