【ITBEAR科技資訊】3月10日消息，高通官宣，將在3月17日舉行驍龍移動平臺新品發布會，預計將推出新一代驍龍7系列移動平臺。據悉，這款芯片代號為SM7475，可能被命名為驍龍7+ Gen1或驍龍7 Gen2。
有網友在跑分網站上發現SM7475的身影，據Geekbench 5測試，該芯片單核得分達到1232分，多核得分達到4095分，性能緊隨天璣9000和驍龍8+。
realme新機真我GT Neo5 SE也搭載了這款芯片，并在安兔兔跑分中獲得了1029731分的高分數，超過了天璣8200。
據ITBEAR科技資訊了解，有爆料稱，SM7475采用臺積電4nm工藝制程，采用12.95Ghz+32.5Ghz+4*1.79Ghz的八核設計，GPU是Adreno725 580MHz。這款芯片的低功耗和高效性能將會使其在市場上具有一定的競爭力。
目前，小米、真我、榮耀、OPPO、vivo等廠商均計劃推出搭載SM7475的新機，預計將于本月底與大家見面。可以期待這些新機帶來更加出色的性能和使用體驗。
