12月22日，A股市場(chǎng)芯片板塊迎來(lái)集體走強(qiáng)，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（561980）開(kāi)盤(pán)后迅速拉升3.60%，成交額突破1.5億元。成分股中，珂瑪科技封漲停板，京儀裝備漲幅超10%，上海新陽(yáng)、長(zhǎng)川科技、聯(lián)動(dòng)科技等十余只個(gè)股漲幅均超過(guò)8%。存儲(chǔ)芯片與上游設(shè)備板塊成為資金追逐的焦點(diǎn)，市場(chǎng)情緒顯著升溫。

國(guó)際機(jī)構(gòu)近期密集發(fā)聲看好芯片行業(yè)長(zhǎng)期前景。彭博社周一發(fā)布報(bào)告指出，中國(guó)芯片技術(shù)發(fā)展速度超預(yù)期，可能在2026至2027年迎來(lái)關(guān)鍵突破期，對(duì)全球半導(dǎo)體巨頭英偉達(dá)及其供應(yīng)鏈形成挑戰(zhàn)。摩根士丹利與美國(guó)銀行分析師則強(qiáng)調(diào)，在AI基建熱潮與傳統(tǒng)芯片需求復(fù)蘇的雙重驅(qū)動(dòng)下，芯片股的長(zhǎng)期增長(zhǎng)邏輯依然穩(wěn)固。特別是3nm及以下先進(jìn)制程的擴(kuò)產(chǎn)與封裝產(chǎn)能擴(kuò)張，為設(shè)備供應(yīng)商帶來(lái)持續(xù)訂單支撐。

國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)正加速擁抱芯片企業(yè)。12月5日，摩爾線程以科創(chuàng)板最大規(guī)模IPO登陸資本市場(chǎng)，從受理到過(guò)會(huì)僅用88天，創(chuàng)下2022年以來(lái)最快審核紀(jì)錄。12月17日，沐曦股份緊隨其后完成A股上市，成為第二家國(guó)產(chǎn)GPU廠商。12月22日，壁仞科技公告稱(chēng)H股將于明年1月2日在港交所掛牌交易。存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域同樣動(dòng)作頻頻，長(zhǎng)鑫科技已完成IPO輔導(dǎo)即將登陸A股，長(zhǎng)江存儲(chǔ)也計(jì)劃明年啟動(dòng)上市進(jìn)程，國(guó)產(chǎn)廠商正通過(guò)資本化路徑加速產(chǎn)能建設(shè)。

招商證券分析指出，AI需求爆發(fā)推動(dòng)全球存儲(chǔ)與先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)張，2026至2027年國(guó)內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)速度有望進(jìn)一步提升。設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率將進(jìn)入快速提升階段，具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)的存儲(chǔ)設(shè)備企業(yè)將顯著受益。算力芯片方面，摩爾線程與沐曦股份預(yù)計(jì)2025年?duì)I收將保持高速增長(zhǎng)。存儲(chǔ)板塊價(jià)格持續(xù)上行，主要廠商四季度業(yè)績(jī)預(yù)期向好，考慮到明年產(chǎn)能限制，行業(yè)仍存在結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。端側(cè)AI芯片的新品迭代與量產(chǎn)進(jìn)程也在穩(wěn)步推進(jìn)。

中證指數(shù)數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（561980）跟蹤的中證半導(dǎo)指數(shù)中，設(shè)備類(lèi)企業(yè)占比超50%，設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)三大上游領(lǐng)域合計(jì)占比超90%。該指數(shù)前十大重倉(cāng)股包括中微公司、北方華創(chuàng)、寒武紀(jì)等產(chǎn)業(yè)龍頭，集中度接近80%。截至12月19日，中證半導(dǎo)指數(shù)2025年年內(nèi)漲幅達(dá)54.82%，最大漲幅超80%，在主流半導(dǎo)體指數(shù)中表現(xiàn)最優(yōu)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：基金投資存在風(fēng)險(xiǎn)，過(guò)往業(yè)績(jī)不代表未來(lái)表現(xiàn)，投資者需謹(jǐn)慎決策。