在智能電動(dòng)汽車發(fā)展高層論壇（2026）上，蔚來創(chuàng)始人、董事長兼CEO李斌就自研智駕芯片業(yè)務(wù)發(fā)表了看法。他指出，從蔚來內(nèi)部管理報(bào)表數(shù)據(jù)來看，自研芯片已為公司節(jié)省了大量成本。此前，蔚來長期依賴英偉達(dá)芯片，在采購高峰期，每年需投入3億美元（約合人民幣20.53億元）用于購買英偉達(dá)芯片。

李斌分析稱，盡管自研芯片的研發(fā)投入巨大，但從長遠(yuǎn)來看，其成本效益顯著優(yōu)于外采。隨著蔚來汽車年銷量以40%至50%的速度增長，若持續(xù)依賴外部供應(yīng)商，芯片采購將成為一筆沉重的開支。他強(qiáng)調(diào)，自研芯片是用研發(fā)投入換取成本降低，從毛利角度看是劃算的。盡管初期投資較大，但隨著今年芯片用量達(dá)到幾十萬顆，成本優(yōu)勢已逐漸顯現(xiàn)。

蔚來在芯片自研領(lǐng)域已取得重要突破。2024年7月，蔚來宣布全球首顆車規(guī)級(jí)5納米高性能智駕芯片“蔚來神璣NX9031”成功流片。這款芯片集成超過500億顆晶體管，采用32核心CPU架構(gòu)，內(nèi)置LPDDR5x 8533Mbps速率RAM，具備高動(dòng)態(tài)范圍高性能ISP功能，像素處理能力達(dá)6.5 G Pixel/s，處理延時(shí)小于5ms，標(biāo)志著蔚來實(shí)現(xiàn)了硬件芯片與底層軟件的自主設(shè)計(jì)。

在2025年四季度及全年財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，李斌進(jìn)一步透露，蔚來旗下神璣公司研發(fā)的第二顆面向更廣泛客戶的先進(jìn)智能芯片也已成功流片，目前正進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一進(jìn)展表明，蔚來在芯片自研領(lǐng)域的布局正逐步擴(kuò)大，技術(shù)實(shí)力持續(xù)增強(qiáng)。