科創(chuàng)芯片板塊近期表現(xiàn)強勁，相關ETF產(chǎn)品持續(xù)受到市場關注。以科創(chuàng)芯片ETF華寶（589190）為例，該基金上市次日延續(xù)漲勢，場內(nèi)價格繼前一日上漲2.72%后，再度攀升逾1.5%。其成分股中，燕東微以超10%的漲幅領跑，納芯微、思瑞浦、南芯科技、艾為電子等模擬芯片領域企業(yè)亦表現(xiàn)突出，形成板塊聯(lián)動效應。

技術突破成為板塊走強的核心驅(qū)動力之一。北京大學人工智能學院孫仲團隊宣布成功研發(fā)基于阻變存儲器（RRAM）的非負矩陣分解模擬計算芯片。實驗數(shù)據(jù)顯示，該芯片在執(zhí)行典型計算任務時，速度較現(xiàn)有數(shù)字芯片提升約12倍，能效比更突破228倍，為人工智能、邊緣計算等領域提供硬件支撐。這一成果標志著我國在新型計算架構領域取得重要進展，相關技術已進入產(chǎn)業(yè)化驗證階段。

海外市場需求回暖為板塊注入額外動力。美國模擬芯片巨頭德州儀器（TXN.US）最新財報顯示，管理層對當前季度營收與利潤給出超預期指引，明確指出模擬芯片及MCU（微控制單元）需求顯著回升。特別值得關注的是，AI數(shù)據(jù)中心建設浪潮正帶動模擬芯片需求強勁復蘇，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈進入新一輪景氣周期。

作為被動投資工具，科創(chuàng)芯片ETF華寶（589190）通過緊密跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)，實現(xiàn)對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的全面布局。該指數(shù)覆蓋50只硬科技標的，涵蓋材料、設備、設計、制造、封裝測試等全環(huán)節(jié)，其中集成電路、半導體設備等核心領域權重占比超90%。這種結(jié)構既保證了技術壁壘優(yōu)勢，又通過分散配置降低單一環(huán)節(jié)風險。

歷史數(shù)據(jù)驗證了指數(shù)的長期配置價值。自2019年12月31日基日以來，該指數(shù)年化收益率達17.93%，在同類半導體指數(shù)中表現(xiàn)優(yōu)異。具體來看，2021年至2025年各年度漲跌幅分別為6.87%、-33.69%、7.26%、34.52%和61.33%，呈現(xiàn)出高波動與高回報并存的特征。值得注意的是，其最大回撤控制優(yōu)于多數(shù)同類指數(shù)，風險收益比更具競爭力。

對于普通投資者而言，通過ETF參與芯片板塊投資需關注交易成本。根據(jù)規(guī)定，申購贖回代理機構可收取不超過0.5%的傭金，該費用包含交易所及登記機構等相關收費?；鸸芾砣艘褜⒃摦a(chǎn)品風險評級定為R4-中高風險，建議C4及以上風險承受能力的投資者參與，并需認真閱讀《基金合同》《招募說明書》等法律文件。