在國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）即將拉開(kāi)帷幕之際，AMD董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官蘇姿豐在主題演講中，圍繞人工智能技術(shù)展開(kāi)深度探討，并公布了AMD在AI領(lǐng)域的多項(xiàng)重大進(jìn)展與未來(lái)規(guī)劃。

蘇姿豐提到，自ChatGPT出現(xiàn)后，AI活躍用戶數(shù)量經(jīng)歷了爆發(fā)式增長(zhǎng)，從最初100萬(wàn)迅速躍升至10億，這一增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)超互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展數(shù)十年所積累的里程碑。她預(yù)測(cè)，到2030年，AI活躍用戶將進(jìn)一步增長(zhǎng)至50億，這意味著全球計(jì)算能力在未來(lái)幾年內(nèi)需提升100倍，以滿足日益增長(zhǎng)的需求。

為助力這一目標(biāo)的達(dá)成，AMD在本次CES上發(fā)布了一系列全新AI處理器，將AI驅(qū)動(dòng)的個(gè)人電腦作為未來(lái)發(fā)展的核心方向。其中，AMD正式推出了Ryzen AI 400系列處理器，作為其最新款人工智能驅(qū)動(dòng)型PC芯片，該系列在性能上表現(xiàn)尤為突出。AMD介紹，Ryzen AI 400系列的多任務(wù)處理速度比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手快1.3倍，內(nèi)容創(chuàng)作速度更是快1.7倍。在硬件配置上，這些新型芯片擁有12個(gè)CPU核心和24個(gè)線程，為高效處理各類復(fù)雜任務(wù)提供了有力保障。

除了PC芯片，蘇姿豐還透露了AMD在AI芯片領(lǐng)域的更多布局。下一代AI芯片MI455 GPU將采用先進(jìn)的兩納米和三納米工藝制造，并引入先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)搭載HBM4。MI455 GPU將與EPYC CPU集成，下一代AI機(jī)架Helios機(jī)架將集成72個(gè)GPU，通過(guò)連接數(shù)千個(gè)Helios機(jī)架，可構(gòu)建大規(guī)模AI集群，為大規(guī)模AI計(jì)算任務(wù)提供強(qiáng)大支持。

AMD還在積極研發(fā)MI500系列芯片，該系列同樣采用兩納米工藝。據(jù)稱，隨著MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年內(nèi)將AI性能芯片的性能提升1000倍，進(jìn)一步鞏固其在AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。