功能復合薄膜材料領域迎來新突破。近日，由清華大學材料科學團隊創立的「清融科技」宣布完成數千萬元天使輪融資，本輪融資由中科創星領投，常見投資、江陰市人才科創天使基金、水木清華校友種子基金共同參與。資金將主要用于產線擴建、核心設備研發以及高頻通信、新能源、AI服務器等市場的開拓。
成立于2024年的「清融科技」，專注于高頻高速覆銅板、高溫高儲能電容器薄膜等高端功能復合薄膜材料的研發與生產。其產品瞄準5G通信、新能源汽車、AI服務器及毫米波雷達等前沿領域，旨在打破美國羅杰斯等國際巨頭在高端材料市場的壟斷地位。目前，該公司高頻覆銅板的介電損耗已降至0.001以下，性能與國際頂尖產品相當，且具備更高的批次穩定性和成本優勢；電容器薄膜的儲能密度達到5J/cm3，耐溫能力提升至150℃，器件體積較傳統產品縮小30%-50%。
根據前瞻產業研究院的數據，2024年全球功能薄膜市場規模達到3878.5億元，預計到2030年將增長至4117.8億元。其中，高頻覆銅板市場預計2028年將突破440億元。然而，國內廠商因工藝落后、性能不穩定，長期依賴進口。以高頻通信領域為例，美國羅杰斯占據全球50%以上市場份額，其PTFE基材料雖性能優異，但加工難度高、價格昂貴，且核心膜材生產環節嚴格限制在中國境外。隨著新能源汽車、毫米波雷達等場景對材料耐溫性、介電損耗的要求不斷提升，國產替代需求愈發迫切。
「清融科技」的技術優勢源于清華大學南策文院士和沈洋教授團隊20余年的研發積累。公司通過多尺度結構調控和連續化制備工藝，解決了復合材料填料分散、界面優化等難題，實現了大尺寸功能薄膜（如千米級膜卷）的穩定量產。其高頻覆銅板采用PTFE基復合改性技術，介電常數可調范圍達1.8-10.7，介電損耗熱膨脹系數低至30 ppm/℃以下，可滿足毫米波雷達77-79GHz頻段需求；電容器薄膜則通過復合電介質增強儲能機制，能量密度為商用BOPP材料的2.5倍，且適配150℃高溫環境。
在市場進展方面，「清融科技」的高頻覆銅板已向毫米波雷達制造商、PCB頭部企業送樣驗證，并與新能源汽車動力總成廠商達成合作意向，計劃2026年完成產線調試并交付首批訂單。電容器薄膜產品正在通過光伏逆變器、智能電網客戶的可靠性測試，預計2026年進入量產階段。創始人江建勇透露：“高頻覆銅板驗證周期約3-5個月，目前客戶反饋關鍵參數穩定性超過國產同類產品，明年目標營收突破千萬元。”
盡管行業面臨工藝復雜性和客戶替代意愿等挑戰，但「清融科技」仍展現出強勁的競爭力。江建勇表示：“部分客戶對國產材料仍持觀望態度，但高頻通信、自動駕駛的爆發倒逼供應鏈降本，我們的定制化服務和技術響應速度是差異化優勢。”下一步，公司計劃開發高速軟板用低介電薄膜，并拓展AI服務器高速材料等新場景，同時推進海外市場布局。
團隊方面，「清融科技」核心成員均來自清華大學功能復合材料研究團隊，在Science、Nature子刊發表論文百余篇，主導多項國家級材料攻關項目。創始團隊兼具學術研發與產業化經驗，曾完成固態電池、壓電傳感器等項目的技術轉化。
對于此次投資，領投方中科創星表示：“清融科技在功能復合電介質薄膜材料領域，擁有從材料到工藝各個環節的全面自主能力，其核心產品高頻覆銅板和高性能薄膜電容器具有全球競爭力。隨著人工智能、未來出行產業的蓬勃發展，功能復合薄膜材料市場還將保持長期高速增長，期待清融科技能為行業貢獻優秀的解決方案。”
